SK海力士將推更快的HBM3記憶體：單顆24GB 頻寬逼近900GB/s

2022-01-19 11:00:11

2022年的ISSCC國際固態電路大會（國際三大半導體頂級會議之一）將於2月24日舉行，廠商會在這次大會上展示最新的半導體制造技術，其中SK海力士會介紹最新的HBM3記憶體技術，頻寬從此前的819GB/s提升到896GB/s。

HBM3已經是HBM系列高頻寬記憶體的第四代標準，之前三代分別是HBM、HBM2、HBM2E，其中SK海力士的HBM2E在2020年七月全球首家投入量產。

SK海力士去年8月份就首發了HBM3記憶體，提供兩種容量，一是16GB，二是24GB，後者創下新紀錄，內部通過TSV矽穿孔技術堆疊了多達12顆晶片，但是厚度依然控制在大約30微米，相當於一張A4紙的三分之一。

當時的HBM3記憶體頻寬是819GB/s，這次在ISSCC大會上展示的則是更快的新品，頻寬提升到了896GB/s，增長了9%。

要知道AMD在2015年首發的第一代HBM記憶體中，4顆HBM、等效4096bit位寬才獲得了512GB/s的頻寬，現在HBM3一顆頻寬就幾乎翻倍。

可惜的是，HBM3記憶體越來越貴，除了資料中心GPU/CPU之外，消費級顯示卡、處理器上恐怕是見不到了。