顯示卡知識詳解:視訊記憶體封裝

操作方法

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  顯示卡知識詳解:視訊記憶體封裝
  視訊記憶體封裝，是指視訊記憶體顆粒所採用的封裝技術型別。封裝就是將視訊記憶體晶片包裹起來，以避免晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣，都會腐蝕晶片上的精密電路，進而造成電學效能下降。不同的封裝技術，在製造工序和工藝方面差異很大。封裝後，對記憶體晶片自身效能的發揮也起到至關重要的作用。視訊記憶體封裝形式，主要有 QFP、TSOP-II、MBGA 等。
  1) QFP
  QFP 是 Quad Flat Package 的縮寫，是「小型方塊平面封裝」的意思。QFP 封裝在早期的顯示卡上使用的比較頻繁，但少有速度在 4ns 以上的 QFP 封裝視訊記憶體，因為工藝和效能的問題，目前已經逐漸被 TSOP-II 和 BGA 所取代。QFP 封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。
  2) TSOP-II
  TSOP-II（Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封裝）。TSOP 封裝是在晶片的周圍做出引腳，採用 SMT 技術（表面安裝技術），直接附著在 PCB 板的表面。TSOP 封裝外形尺寸時，寄生引數（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時，TSOP 封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的應用。TSOP 封裝是目前應用最為廣泛的視訊記憶體封裝型別。TSOP-II 封裝針腳在視訊記憶體的兩側。
  3) MBGA
  MBGA 是指微型球柵陣列封裝，英文全稱為 Micro Ball Grid Array Package。它與 TSOP 記憶體晶片不同，MBGA 的引腳並非裸露在外，而是以微小錫球的形式寄生在晶片的底部。所以，這種視訊記憶體都看不到引腳。MBGA 的優點有，雜訊少、散熱性好、電氣效能佳、可接腳數多，且可提高優良率。最突出是，由於內部元件的間隔更小，訊號傳輸延遲小，可以使頻率有較大的提高。
  MBGA 封裝的優點在於，雜訊少，散熱性好，電氣效能佳，可接腳數多，且可提高良品率。最突出特點在於，內部元件的間隔更小，訊號傳輸延遲短，可以使頻率有較大的提升。
  與 TSOP 封裝視訊記憶體相比，MBGA 視訊記憶體效能優異。但也對電路佈線提出了要求，前者只要 66Pin，引線很長，而且都橫臥在 PCB 板上，設計、焊接、加工和檢測相對容易；而後者的面積只有前者的 1/4 左右，卻有 144Pin，每個 Pin 都是體積微小的錫球，設計和生產也就困難多了。由於 MBGA 製造技術方面的難度，製造應用時的難度相當大，而且加之 MBGA 視訊記憶體的高成本，因此，採用此型別視訊記憶體的顯示卡較少。
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