威剛萬紫千紅2GB是什麼封裝方式

　　這款記憶體使用的是被稱為FBGA封裝模式的顆粒封裝技術。

　　Fine-Pitch Ball Grid Array：細間距球柵陣列。FBGA(通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結構, 使封裝所需的安裝面積接近於晶片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫, 即球柵陣列封裝。

　　採用BGA技術封裝的記憶體, 可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高兩到三倍, BGA與TSOP相比, 具有更小的體積, 更好的散熱效能和電效能。BGA封裝技術使每平方英寸的儲存量有了很大提升, 採用BGA封裝技術的記憶體產品在相同容量下, 體積只有TSOP封裝的三分之一;另外, 與傳統TSOP封裝方式相比, BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

　　BGA發展來的CSP封裝技術正在逐漸展現它生力軍本色, 金士頓、勤茂科技等領先記憶體制造商已經推出了採用CSP封裝技術的記憶體產品。CSP, 全稱為Chip Scale Package, 即晶片尺寸封裝的意思。作為新一代的晶片封裝技術, 在BGA、TSOP的基礎上, CSP的效能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況, 絕對尺寸也僅有32平方毫米, 約為普通的BGA的1/3, 僅僅相當於TSOP記憶體晶片面積的1/6。這樣在相同體積下, 記憶體條可以裝入更多的晶片, 從而增大單條容量。也就是說, 與BGA封裝相比, 同等空間下CSP封裝可以將儲存容量提高三倍，CSP封裝記憶體不但體積小, 同時也更薄, 其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm, 大大提高了記憶體晶片在長時間執行後的可靠性, 線路阻抗顯著減小, 晶片速度也隨之得到大幅度的提高。CSP封裝的電氣效能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。在相同的晶片面積下CSP所能達到的引腳數明顯的要比TSOP、BGA引腳數多的多(TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以製造1000根), 這樣它可支援I/O埠的數目就增加了很多。此外, CSP封裝記憶體晶片的中心引腳形式有效的縮短了訊號的傳導距離, 其衰減隨之減少, 晶片的抗干擾、抗噪效能也能得到大幅提升, 這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%-20%。

　　在CSP的封裝方式中, 記憶體顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上, 由於焊點和PCB板的接觸面積較大, 所以記憶體晶片在執行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上並散發出去;而傳統的TSOP封裝方式, 記憶體晶片是通過晶片引腳焊在PCB板上的, 焊點和PCB板的接觸面積較小, 使得晶片向PCB板傳熱就相對困難。CSP封裝可以從背面散熱, 且熱效率良好, CSP的熱阻為35℃/W, 而TSOP熱阻40℃/W。測試結果顯示, 運用CSP封裝的記憶體可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%, 而TSOP記憶體中傳導到PCB板上的熱量能為71.3%。另外由於CSP晶片結構緊湊, 電路冗餘度低, 因此它也省去了很多不必要的電功率消耗, 致使晶片耗電量和工作溫度相對降低。目前記憶體顆粒廠在製造DDR333和DDR400記憶體的時候均採用0.175微米制造工藝, 良品率比較低。而如果將製造工藝提升到0.15甚至0.13微米的話, 良品率將大大提高。而要達到這種工藝水平, 採用CSP封裝方式則是不可避免的。因此CSP封裝的高效能記憶體是大勢所趨

　　這種高密度、小巧、扁薄的封裝技術非常適宜用於設計小巧的手持式消費類電子裝置, 如個人資訊工具、手機、攝錄一體機、以及數碼相機。