ddr4怎麼樣？ddr4和ddr3的區別

2020-10-19 14:38:23

ddr4怎麼樣

　　在春暖花開的季節裡，記憶體市場也迎來了新春，這段時間，各大記憶體顆粒、模組廠商都突然活躍起來，紛紛宣揚各自的DDR4產品進展，雖然DDR4記憶體標準規範的正式公佈是在2012年9月底，不過DDR4記憶體規格原計劃是在2011年制定完成，2012年開始投入生產並上市的。所以在之前的很長一段時間，三星、SK海力士、美光等多家DRAM廠商都已經完成了DDR4記憶體晶片的開發，並計劃進行量產，奈何DDR4記憶體標準一直未見公佈，他們也不敢輕舉妄動。所以可以說DDR4記憶體的出現已經是醞釀已久了。

　　如今DDR4已經欲勢待發，只是在等待相應的主機板與CPU上市了，那麼相比DDR3，都有了哪些比較重要的改進呢?一起來看一下：

　　1.DDR4記憶體條外觀變化明顯，金手指變成彎曲狀

　　2.DDR4記憶體頻率提升明顯，可達4266MHz

　　3.DDR4記憶體容量提升明顯，可達128GB

　　4.DDR4功耗明顯降低，電壓達到1.2V、甚至更低

　　很多電腦使用者可能對於記憶體的內在改進不會有太多的關注，而外在的變化更容易被人發現，一直一來，記憶體的金手指都是直線型的，而在DDR4這一代，記憶體的金手指發生了明顯的改變，那就是變得彎曲了，其實一直一來，平直的記憶體金手指插入記憶體插槽後，受到的摩擦力較大，因此記憶體存在難以拔出和難以插入的情況，為了解決這個問題，DDR4將記憶體下部設計為中間稍突出、邊緣收矮的形狀。在中央的高點和兩端的低點以平滑曲線過渡。這樣的設計既可以保證DDR4記憶體的金手指和記憶體插槽觸點有足夠的接觸面，訊號傳輸確保訊號穩定的同時，讓中間凸起的部分和記憶體插槽產生足夠的摩擦力穩定記憶體。

　　其次，DDR4記憶體的金手指本身設計有較明顯變化。金手指中間的“缺口」也就是防呆口的位置相比DDR3更為靠近中央。在金手指觸點數量方面，普通DDR4記憶體有284個，而DDR3則是240個，每一個觸點的間距從1mm縮減到0.85mm，筆記型電腦記憶體上使用的SO-DIMM DDR4記憶體有256個觸點，SO-DIMM DDR3有204個觸點，間距從0.6毫米縮減到了0.5毫米。

　　第三，標準尺寸的DDR4記憶體在PCB、長度和高度上，也做出了一定調整。由於DDR4晶片封裝方式的改變以及高密度、大容量的需要，因此DDR4的PCB層數相比DDR3更多，而整體尺寸也有了不同的變化，如上圖。

ddr4怎麼樣？ddr4和ddr3的區別

熱門文章