封裝技術是什麼

2020-10-19 16:17:21

　　所謂「封裝技術」是一種將積體電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和麵貌，而是CPU核心等元件經過封裝後的產品。封裝技術封裝對於晶片來說是必須的，也是至關重要的。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。

封裝技術

　　封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱效能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

　　封裝技術採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶片電熱效能的作用。由於現在處理器晶片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

封裝技術是什麼

熱門文章