Core i3是什麼

　　Core i3(中文：酷睿 i3，核心代號：Clarkdale)處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，建基於Intel Westmere微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i3只整合雙連結DDR3記憶體控制器。另外，Core i3整合了一些北橋的功能，將整合PCI-Express控制器。介面亦與Core i7的LGA 1366不同，Core i3採用了全新的LGA 1156。處理器核心方面，代號Clarkdale，採用32納米制程的Core i3有兩個核心，支援超執行緒技術。L3緩衝記憶體方面，兩個核心共用4MB。Core i3已於在2010年年初推出。

　　晶片組方面，採用Intel P55，P53(代號：IbexPeak)。它除了支援Lynnfield外，還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻整合了顯示核心。P55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似，支援SLI和Crossfire技術。但是，與高階的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連線(因為I3處理器將PCI-E和記憶體控制器整合在CPU中了，還是用QPI連線，只不過外部是用DMI與單晶片P55連線)，而使用傳統的DMI技術。介面方面，可以與其他的5系列晶片組相容。

　　Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本(核心工藝為Clarkdale，架構是Nehalem)這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU(圖形處理器)，也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU效能有限，使用者想獲得更好的3D效能，可以外加顯示卡。值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。整合CPU與GPU，這樣的計劃無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平臺是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，整合GPU的CPU已在2010年推出，俗稱“酷睿i系」，仍為酷睿系列。

工藝特點

　　Intel在09年釋出的Lynnfield Core i5/i7已將記憶體控制器與PCI-E控制器整合到CPU上，簡單來說，以往主機板北橋晶片組的大部分功能都整合到CPU裡，因此P55主機板的晶片組也就沒有南北橋之分了，CPU通過DMI匯流排與P55晶片進行通訊。H55/H57主機板與P55主機板類似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface(簡稱FDI)進行輸出GPU的訊號輸出。因此要採用Core i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主機板，如果用在P55主機板上，只能使用它們的CPU功能。

　　在規格上，Core i3(也就是I3 530)的CPU部分採用雙核心設計，通過超執行緒技術可支援四個執行緒，匯流排採用頻率2.5GT/s的DMI匯流排，三級快取由8MB削減到4MB，而記憶體控制器、雙連結、超執行緒技術等技術還會保留。同樣採用LGA 1156介面，相對應的主機板將會是H55/H57。

　　2011年2月份，Inter公司釋出了四款新酷睿i系列處理器和六核新旗艦酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100與舊I3相比，主頻提高到3100，匯流排頻率提高到5.0GT/s，倍頻提高到31倍，最重要的是採用最新且與新I5、新I7相同的構架Sandy Bridge。不過三級快取降低到了3M。

　　i3的cpu雖屬於中端cpu，I5定位是中高階。雖然I3整合了GPU，但效能極為有限。主要因為I3是雙核心四執行緒，也就是俗稱的雙核，而早先發布不整合GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在效能上超越雙核很多。不要因為沒有整合GPU認為I5不如I3，這完全是誤區。