處理器製造工藝新升級

2020-10-19 20:35:32

　　處理器製造工藝新升級: 桌面處理器首嘗14nm工藝，不鎖頻設計。

　　目前關於Skylake的資料是有限的，不過我們還是可就現有訊息進行分析解讀。Intel現已率先進入到22納米的時代，預計未來也會帶著優勢進入14納米時代。intel將14納米工藝首先使用在Broadwell處理器上，不過根據Intel線路圖，Broadwell將在2015年Q2季度和Skylake的桌面版本Skylake-S一同上市，為了區分兩者市場定位，於是Intel將前者(Broadwell)打造成高效能、不鎖倍頻主推中高階市場的產品，而後者(Skylake)則定位主流市場，兩者都採用相同的14納米工藝。

　　眾所周知14納米新工藝最大優勢在於進一步縮小晶片面積，同等規格的SRAM儲存單元下，14納米晶片尺寸只有22納米晶片的54%，幾乎只有原來的一半。更小的晶片面積使得可以切割出更多的晶片，進而降低成本。此外，Intel宣稱14納米工藝在細節上也有改進並稱之為第二代三柵極電晶體技術(簡稱：3D電晶體)。相比第一代3D電晶體，新一代3D電晶體的鰭片高度從之前的34nm增加到了42nm、鰭片間距從之前的60nm縮小到了這一代的42nm，這一系列改變提升了電晶體驅動電流的同時還降低了電容，提升了產品的效能表現。

處理器製造工藝新升級

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