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四大AI!華碩釋出六款Intel Z590主機板:萬兆網路卡+Wi-Fi 6E

2021-01-13 19:00:33

Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿終於官宣,配套的500系列晶片組主機板也紛紛登場,從高到低包括Z590、H570、B560、H510四款型號。作為主機板一哥,華碩首先發布了五款Z590,涵蓋ROG玩家國度、ROG STRIX猛禽、TUF GAMING電競特工、PRIME大師四大系列。

華碩Z590系列主機板採用高規格供電設計,最高20供電模、90A電流,搭配雙8針高強度供電介面、全方位散熱解決方案,連線方面不僅支援PCIe 4.0、雷電4 Type-C介面,還擁有高達10Gb速率的萬兆網路卡、6GHz頻段的Wi-Fi 6E無線網路卡。

AI智慧優化升級到2.0技術,包括AI智慧超頻、AI智慧散熱、AI智慧網路、AI智慧降噪。

其中,AI智慧超頻技術利用演演算法和資料庫,為系統給出超頻設定建議,輕鬆挖掘頻率極限。

AI智慧散熱可以更精密地控制風扇和溫度,減少系統風扇噪音,降低風扇負載,兼顧安靜、高效能。

AI智慧網路可以高效優化網路設定,智慧調整應用頻寬,降低遊戲延遲。

AI智慧降噪不僅可以降低自身麥克風輸入的噪聲,還可以降低揚聲器中來自隊友語音中的噪聲,在遊戲或直播時可聽到更清晰的聲音。

ROG玩家國度Z590系列首批3款新品,分別為與EK聯手打造專為水冷玩家打造的ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL(簡稱ROG M13EG)、至尊旗艦ROG MAXIMUS XIII EXTREME(簡稱ROG M13E)、明星爆款ROG MAXIMUS XIII HERO(簡稱ROG M13H)。

為滿足11代酷睿高供電需求,它們最高配備18+2供電模組,最大支援90A電流,再輔以雙8針ProCool II高強度供電接。

散熱方面是全覆蓋式裝甲,包括內建熱管、多組超大散熱鰭片、高品質導熱貼,並擁有ROG水冷控制區,可監測水冷散熱器執行狀態,自行調節,無需不斷偵錯安裝,M.2插槽也是加強型正反雙散熱。

ROG M13EG更是登峰造極,與EK聯合打造全覆蓋一體式水冷裝甲,全金屬材質,整合溫度感測器、進/出水流速偵測、漏液監測等,更有專業散熱軟體。

互聯方面板載Wi-Fi 6E無線網路卡,支援6GHz高速頻段,兩個雷電4 Type-C介面,速度可達40Gbps,其中ROG M13EG、ROG M13E都有萬兆和2.5G雙網路卡,多達5個M.2介面,ROG M13H則是雙2.5G網路卡、4個M.2介面。

音效也全新升級為Realtek ALC4082高品質晶片,M13EG、M13E更是附贈ROG Clavis USB Type-C DAC,利用發燒級ESS數模轉換器,提供沉浸式遊戲和聽覺體驗。

ROG  M13EG:

ROG M13E:

ROG M13H:

ROG STRIX猛禽系列首次亮相的是ROG STRIX Z590-E GAMING,整合時下大熱的賽博朋克元素,燈效絢麗,同樣支援AI智慧優化2.0技術,14+2供電模組和超大散熱裝甲,OptiMem III記憶體優化技術,支援PCIe 4.0,板載雷電接針,預裝ROG一體化I/O背板,4個M.2介面並覆覆高效散熱片,Wi-Fi 6E無線網路卡和雙2.5G有線網路卡,沉浸式電競音效和SupremeFX ALC4080高品質音訊晶片。

TUF GAMING電競特工系列帶來TUF GAMING Z590-PLUS WIFI,專為年輕電競玩家設計,採用了全新的電競特工LOGO,利落的線條和裂甲設計。

14+2供電模組,用料紮實的DrMOS,2Oz PCB銅箔層,全新優化散熱包括超大VRM散熱片、特製電感導熱貼,3個M.2介面,其中2個配備金屬散熱片預裝一體化IO背板,擁有USB 3.2 Gen 2 Type-C前置介面和雷電4接針,配備無線網路卡和2.5G有線網路卡,全新AI智慧降噪技術。

PRIME大師Z590系列首發專為DIY愛好者設計的PRIME Z590-A,高規格供電和強效散熱,3個M.2介面,USB 3.2 Gen 2x2 Type-C前置介面和雷電4接針,AURA SYNC神光同步。

後續,華碩還有更多基於H570、B560、H510晶片組的新主機板釋出,而且目前華碩Intel 400系列主機板的新BISO已陸續登陸官網,升級後即可支援11代酷睿。


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