Intel首次官曝Xe HPC高效能獨顯核心圖：雙芯、7種工藝

2021-01-27 19:00:16

Intel Xe獨立顯示卡正在穩步推進，分為四種不同架構分路出擊。

其中，基於Xe LP低功耗架構的核顯版、移動獨顯版、桌面獨顯版都已經發布出貨。

高效能的有Xe HPG、Xe HP、Xe HPC多種版本，全面覆蓋遊戲、高效能運算、資料中心、人工智慧等各種領域，Xe HPG已經點亮，Xe HP正在試產，Xe HPC在開發之中。

Intel高階副總裁、首席架構師、架構圖形與軟體總經理Raja Koduri今天曝出猛料，第一次公佈了Xe HPC晶片的內部照片，並透露它已經準備好點亮(Power On)，而且在統一封裝內應用了多達7種不同的晶片技術——應該是包含多種製造工藝、封裝工藝。

雖然沒有任何描述，但是從照片上看，這款Xe HPC晶片採用了2-Tile雙芯封裝的方式，各自應該有8個計算核心，但不清楚又分為多少執行單元，而在外部則是總共8顆HBM視訊記憶體堆疊，角落裡還有一個用途不明的晶片，疑似獨立快取或互連模組。

Intel早在2019年底就宣佈了第一個基於Xe HPC架構的產品，代號“Ponte Vecchio”，7nm工藝製造，Foveros 3D、Co-EMIB混合封裝，支援HBM視訊記憶體、CXL高速互連等、Ramo一致性快取技術，面向HPC高效能運算、AI人工智慧等領域。

Raja聲稱，Xe HPC架構擴充套件性極強，可以輕鬆做到1萬個執行單元，每個單元都是全新設計，FP64雙精度浮點效能是現在的40倍，通過XEMF(Xe Memory Fabric)匯流排連線HBM視訊記憶體，而且CPU、GPU都能存取Rambo快取。

根據Intel去年公佈的最新資料，Xe HPC晶片中的基礎模組(Base Tile)採用Intel 10nm SuperFin工藝，計算模組(Compute Tile)同時採用Intel下一代工藝(7nm?)和第三方工藝(臺積電7nm?)，Rambo快取模組使用Intel 10nm SuperFin增強版工藝，Xe Link I/O互連輸入輸出模組則是第三方工藝。

先比之下，Xe LP都是10nm SuperFin，Xe HP都是10nm SuperFin增強版，Xe HPG則是外包。

Intel首次官曝Xe HPC高效能獨顯核心圖：雙芯、7種工藝

熱門文章