首頁 > 硬體

AMD MI200計算卡第一次多芯封裝:整合HBM2E視訊記憶體

2021-02-25 22:00:02

日前我們首次聽說了AMD下代加速計算卡Instinct MI200,是現有CDNA架構的Instinct MI100的繼任者,有望採用下一代CDNA架構,具體規格不詳,但有大概率會上MCM多芯封裝,類似處理器中的銳龍、霄龍。

現在,MI200又出現在了新的Linux核心修補程式中,顯示開發代號為“Aldebaran”,也就是金牛座畢宿五,全天第13亮星,半徑44.13倍於太陽,距離地球68光年。

MI100的代號是“Arcturus”,牧夫座大角星,全天第4亮星,北天夜空第1,不過半徑只有太陽的21倍,距離地球36光年。

在核心修補程式中,一位開發者稱,Aldebaran支援新的Performance Determinism效能模式,而且可以根據不同的die進行設定,確保始終不超過功耗限制,並在需要的時候獲得最高頻率。

這幾乎就等於證實了,MI200確實會採用MCM多芯封裝樣式,至少將兩個核心封裝在一起,組成更大規模的GPU。

這也將是AMD GPU顯示卡歷史上的第一次,早些年雖然有過雙芯顯示卡,但都是同一塊PCB上搭載兩個獨立的GPU,這次直接坐到了一起。

而除了Instinct系列專業卡,RDNA 3架構的下一代遊戲顯示卡,也幾乎肯定會上MCM多芯封裝,直接暴力堆核。

當然,這其中涉及到複雜的協調通訊管理機制,AMD也早就申請了GPU小晶片設計專利。

另外,新修補程式還加入了對於HBM2E視訊記憶體的支援,Aldebaran自然有極大希望搭載,單個堆疊可以做到16GB容量,而現在MI100上整合的是HBM2視訊記憶體,單個堆疊8GB,四顆才達成32GB。


多芯的小晶片封裝,AMD早就爐火純青了


IT145.com E-mail:sddin#qq.com