麒麟9000再次落後，高通亮出晶片王牌，效能蟬聯安卓第一

2021-06-29 23:32:16

在高通的晶片產品線中，驍龍8系定位高階，擁有最強勁的效能。

但需要注意的是，自2019年起，高通也開始模仿國產手機廠商推出「超大杯」產品，並對產品效能進行一定升級。因此，時至今日，驍龍8系中的「plus」版本，才算得上高通最頂級的處理器。

6月28日，高通在MWC 2021大會上亮出了今年的晶片王牌——驍龍888 plus，即驍龍888的升級產品。

與驍龍888相比，驍龍888 Plus最大的升級莫過於，將Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，預計效能將有5%左右的提升。

同時，驍龍888 Plus還支援每秒32萬次運算的第六代高通AI引擎，AI效能提升20%。

鑑於驍龍888曾是安卓陣營效能最強的晶片，驍龍888 Plus作為升頻版，必然會再次蟬聯安卓陣營的效能第一。

但相較於效能，外界其實更好奇驍龍888 Plus在功耗方面的表現，畢竟驍龍888中的X1大核非常耗電，驍龍888 Plus的頻率再次提升，對手機散熱的考驗恐怕會更嚴苛。

不過，即便驍龍888 Plus對手機散熱系統的要求較高，手機廠商依然對驍龍888 Plus趨之若鶩。

根據高通方面的訊息，驍龍888 Plus將在今年第三季度面世。目前，華碩、榮耀、vivo、小米等手機廠商都已經表態，正在開發基於驍龍888 Plus的產品，預計在第三季度正式釋出。

儘管手機廠商對晶片的調校各有不同，但硬體已經決定了效能底線，搭載驍龍888 Plus晶片的手機產品，整體效能必然會被提升到一個新高度。

其實，目前的智慧手機普遍存在效能過剩的問題，但即便如此，依然擋不住消費者對極致效能的追求。

因此，驍龍888 Plus機型上市後，恐怕連驍龍888機型都會淪為消費者的第二選擇。

而華為的麒麟9000晶片，相較於驍龍888 Plus效能更加落後，搭載這顆晶片的機型競爭力將被大大削弱。

但需要注意的是，麒麟9000是華為目前效能最強的晶片，且受外部因素影響，短時間內華為不會有更強的晶片出現。

再加上麒麟9000晶片也已經庫存不足，在驍龍888 Plus機型上市後，華為手機的日子會更加難過。

值得一提的是，有訊息稱華為將於7月份釋出P50系列，5G版搭載麒麟9000系晶片。該機上市後必然會與一眾驍龍888 Plus機型展開競爭，考慮到貨源有限，華為P50系列的銷量不容樂觀。

文/有魚稽核/子揚校正/知秋