榮耀真旗艦手機來了：驍龍888 Plus加BOE面板，真全面屏設計

2021-06-30 11:50:30

榮耀獨立這麼久以來，說實話並沒有多少產品能讓我們眼前一亮，除了榮耀50還算獲得一些不錯口碑之外，其他的產品要麼高價低配，要麼就沿襲了過去華為的很多設計和技術，少有自己獨特的亮點。特別讓人感到遺憾的是，目前榮耀沒有一款真正意義上的旗艦手機，效能最強的產品還是年初發布的榮耀V40，採用的是聯發科的天璣1000+晶片。

不過隨著和高通恢復合作，榮耀這個問題看來很快就會解決。除了榮耀50系列採用高通778G晶片之外，高通最新發布的驍龍888 Plus晶片，也已經宣佈會有榮耀的機型。不出意外的話，這應該是榮耀會在秋季釋出的榮耀Magic 3這款產品。按照榮耀自己的說法，這是一款能對飈華為P系列以及Mate系列的旗艦手機。

從目前獲得的資訊來看，可以肯定榮耀Magic 3在晶片方面將會使用高通的驍龍888 Plus。這顆晶片相比驍龍888主要是X1大核的頻率提升到3GHz，同時AI效能也有20%的提升。雖然說在處理器和GPU上的效能提升幅度不大，但好歹也是一個新旗艦晶片，榮耀採用這款晶片會引來不小的關注度。

榮耀Magic 3最關鍵的亮點還在於螢幕上，據悉這次榮耀採用了京東方的曲面屏，而且曲面率據說會比較獨特，能讓手機產生與眾不同的視覺效果。從一些爆料來看，榮耀Magic 3或許會致敬Magic初代的八曲面屏設計。當初榮耀Magic釋出的時候的確震驚了不少人，八曲面的設計的確很驚豔，也讓整體機身顯然圓潤，所以這次榮耀Magic 3或許也能在設計方面給我們帶來一些驚喜。

另外除了獨特的曲面設計以外，榮耀Magic 3這次還會用上屏下攝像頭技術，給使用者一個真全面屏的視覺體驗。目前還不清楚榮耀Magic 3的屏下攝像頭用的是哪家技術，不過京東方已經為榮耀準備好了螢幕面板。不過考慮到屏下攝像頭的難度，所以京東方這次準備的面板在解析度上可能不會很高，達不到QHD+的水準。特別還要給大家做一個心理建設的是：據說這次京東方提供的面板，依然是周冬雨排列……

至於大家都關心的拍照效能上，這幾次榮耀重點宣傳的產品使用RYYB的技術，其實都還不錯，至少達到了過去榮耀手機的水準。而在榮耀Magic 3上，榮耀自己則表示消費者可以看到榮耀對於最新的通訊技術的理解和設計，以及全新的拍照解決方案。榮耀甚至很自信地認為，Magic 3的拍攝表現可能是代表了業界最領先的拍照技術的解決方案。

正常情況來看，榮耀Magic 3應該會在秋季，也就是八月前後釋出，現在榮耀已經開始預熱，所以應該不會有推遲的情況。屆時榮耀Magic 3的競爭對手將是華為的P50、iPhone 13以及其他國內手機廠商的驍龍888 Plus產品，其實壓力還是不小。

現在我們擔心的還是榮耀Magic 3的價格會不會定得太高。雖然榮耀50這次的價格不像過去那樣誇張，但也沒什麼價效比可言，所以我們預計榮耀Magic 3的售價依然不會低，甚至要高出大多數目前市面上的旗艦手機。至於值不值得買，就看消費者自己怎麼想的了。

榮耀真旗艦手機來了：驍龍888 Plus加BOE面板，真全面屏設計

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