Intel終於不擠牙膏了，可被玩家痛批的這一點，依然沒變

Intel之所以被稱為是牙膏廠是因為在之前一段時間，Intel雖然每年都會對酷睿處理器進行更新，但是在產品技術層面上，無論是功能改進還是效能改進都相當有限，就像擠牙膏一樣。比如Haswell處理器的繼承者Haswell Refresh，沒有任何技術的改進，只有頻率上的小幅提升，所以成為了「最為敷衍的一次升級」。從第6代酷睿開始到第11代酷睿，經歷了Skylake、Kaby Lake、Colfee Lake、Comet Lake-S幾代微架構，但後面幾代產品其實都是對Skylake在功能上的小改，比如支援LPDDR4X和更高頻率的記憶體等，IPC效能幾乎沒有提升。

當然面對AMD銳龍的強勢崛起，Intel也不得不放棄之前擠牙膏的做法，開始拿出真本事了。從第8代酷睿開始，Intel終於放棄了酷睿產品「祖傳」的規格，酷睿i3從雙核四執行緒升級到了四核四執行緒、酷睿i7也變成了六核八執行緒；到了第10代酷睿，產品全線普及了超執行緒技術；第11代酷睿採用了新一代Cypress Cove架構，在IPC方面相對於上一代酷睿最多提升了19%。接下來下半年就要上市的第12代酷睿，工藝終於從14nm升級到了10nm，包括大小核設計、支援DDR5記憶體、支援PCIe 5.0等改進項，都是首次出現在消費級產品上的，讓人非常的期待。

當然這麼些年來，Intel不僅僅是擠牙膏一件事被玩家所詬病，大家批得比較多的還有換介面十分積極這回事，對於這點Intel可是繼續保持我行我素的作風。要知道從2017年的銳龍1000到現在的銳龍5000，都是AM4介面，到明年Zen4銳龍才會改用AM5介面，換處理器不用換主機板，對使用者來說無疑相當的厚道。在相同的時間內，雖說Intel的介面就有LGA 1151、LGA 1200兩種，大約是2年一換的節奏。就算介面相同，但在主機板的搭配上也有很多的限制。比如第7代、第8代酷睿同為LGA 1151介面，但第8代酷睿就無法向下相容同介面的上一代200系主機板，只能搭配300系主機板使用。而使用LGA 1200介面的B460/H460也無法支援第11代酷睿，使用者只能選擇500系主機板。

至於接下來的第12代酷睿，介面又要換成LGA 1700，代表處理器擁有1700個針腳，比上代產品多了500個。如此一來處理器的尺寸從37.5mm×37.5mm變成了37.5mm×45mm，從大家熟悉的正方形變成了長方形。這次介面的更換，使用者僅僅要重新買主機板，很有可能還要新買散熱器。因為採用LGA 1700介面之後，不僅僅是散熱器安裝孔距則從75mm×75mm擴大到了78mm×78mm，現有散熱器要相容必須搭配扣具。更要命的是從主機板基準面到散熱頂蓋的高度從LGA 1200的7.312mm~8.249mm降到了6.529mm~7.532mm。就算你通過新的扣具將老散熱器裝上了，但也可能會出現散熱效率不足的問題，所以玩家最好還是要新買散熱器。

那麼LGA 1700能用多久呢？很可能只延續第12代、第13代兩年。因為最近已經有多個爆料，Intel除了在準備LGA 1700介面之外，LGA 1800也在路上了。已經有產品的處理器插座保護蓋片上，印有「LGA-17xx/LGA-18xx」的字樣，這個LGA18xx其實就是LGA1800，它和LGA1700相比雖然針腳/觸點增加100個。由於採用相同的保護蓋板，可以知道LGA 1800介面在整體尺寸、散熱器孔位應該與LGA 1700是相同的。至於LGA 1800介面何時使用，現在比較主流的猜測是第14代酷睿Meteor Lake，畢竟其要採用7nm工藝以及多芯複雜封裝技術換介面是比較有可能的。

對於Intel頻繁更換處理器介面，你有什麼看法呢？