Intel公佈三大顯示卡進展：旗艦卡已上線

2021-07-02 03:07:45

ISC 2021 大會上，Intel 公佈了三條顯示卡產品線的最新進展，從遊戲卡到計算卡，都取得了新的突破，顯示卡市場會有大變化嗎？

Intel公布三大顯示卡進展

目前，Intel Xe GPU 架構分為四個不同版本：

·Xe LP 主打低功耗，首款產品 DG1，已用於輕薄本、入門級桌面、流媒體伺服器；

·Xe HPG 面向主流遊戲，首款產品 DG2；

·Xe HP 針對高階遊戲和計算市場，首款產品 Arctic Sound；

·Xe HPC 用於高效能運算，首款產品 Ponte Vecchio，已經拿下了美國超算訂單。

Intel 最新確認，Xe HPG DG2 目前已經出樣。更具體的細節、釋出時間沒有提及，但看起來進展順利，應該已經通過了合作伙伴的評估，接下來會陸續看到更多曝料。

根據已有訊息，Intel DG2 顯示卡有 512/448/384/256/128/96 單元等六個不同版本，最多 256-bit 16GB GDDR6 視訊記憶體，效能據說最高能逼近 RTX 3080，支援光追、XeSS 抗鋸齒，功耗目標不超過 235W。

Intel DG2 有望在明年初發布，最初是 512 單元旗艦版本，價格預計 349-499 美元，非常有競爭力。

Intel 同時透露，Xe HP Arctic Sound 已經部署在 DevCloud 遠端開發環境，但同樣細節欠奉。

至於最頂級的 Xe HPC Ponte Vecchio，Intel 給出的說法則是，它會有至少三種不同形態規格，其中一個是 OAM( 開放加速器架構)，單顆晶片，AMD 下一代 Instinct MI200 也會使用。

另一種稱為「x4 Sub-system」( 四路子系統)，看給出的渲染示意圖，是在同一塊基板上整合多達四顆晶片，算力更強。

第三種沒有明說，應該是早先展示的八顆並行，更適合超級計算機。

DG2原型遊戲顯示卡已開始出樣

三大顯示卡進展中，Xe HPG人氣恐怕是最高的。在ISC 2021 上，Intel公司就宣佈了此前被稱作 DG2 的 Xe HPG 遊戲顯示卡平臺，且目前正在向合作伙伴出樣。

這不僅意味著 DG2 的設計與原型製作已經完成，且 Xe HPG 正在走向旅程的最後一段 —— 出樣和生產。如果一切順利的話，遊戲玩家有望在 6 個月後購買到英特爾新推出的首款獨顯產品。

值得一提的是，英特爾公司還於上週進行了重組，並且表現出了要將圖形業務放在重要位置的決心。新成立的加速計算系統與圖形（ACSG）事業部，將由 GPU 部門主管 Raja Koduri 負責帶領。

規格方面，Xe HPG 可提供多達 512 EU / 4096 ALU（每個執行單元有 8 個算數邏輯單元）。從此前洩露的具有 448 EU 的樣品的基準測試成績來看，Xe HPG 應該不會辜負主流遊戲玩家的期望。

據說 448 EU 的 Xe HPG 已經能夠與英偉達的 RTX 3070 相媲美，且 512 EU 版本更是有可能實現對它的超越。

此外英特爾目前提及的 DG2 樣品，很可能只是在談論該獨顯的移動版本、而不是桌面版本。如果將 TDP 限制從 100W 放寬到 150W，則 GPU 頻率也有望從 1.8 - 1.9GHz 進一步提升到 2.0 - 2.1 GHz 。

對於不打算挑戰 4K 60 幀遊戲的絕大多數玩家來說，Xe HPG 的效能水平已經綽綽有餘，甚至無需考慮對硬體級光追等功能的支援。至於深度學習超級取樣（DLSS），英特爾這邊也有與英偉達對標的 XeSS 。

（編輯：張毅）