晶片競爭,越來越激烈了!7nm已經是一個門檻,5nm能夠量產的也就臺積電、三星兩家,所以後面的競爭也是很明顯,對此三星給出了個十年計劃,就是要超越臺積電。韓預計到2030年成為晶片強
2021-07-03 03:00:54
晶片競爭,越來越激烈了!
7nm已經是一個門檻,5nm能夠量產的也就臺積電、三星兩家,所以後面的競爭也是很明顯,對此三星給出了個十年計劃,就是要超越臺積電。韓預計到2030年成為晶片強國,為此包括三星在內的153家晶片公司在未來十年欲投資2.9萬億資金來支援本土晶片產業,從產能到產業,從技術到流程,都在發力。
臺積電目前在市場佔比是有著絕對優勢,當大家都以為臺積電將會率先進入3nm或是2nm的時候,卻頻頻被反超,先是老美的王牌晶片企業IBM釋出2nm技術再是三星公佈3nm已經流片,可以說各國都在力爭先進工藝,但與之相反的是國內,如胡偉武、吳漢明等業內人士表示我們沒必要去追趕5nm,因為像40nm、55nm更為重要!
5月的2nm、6月的3nm!
各行業對晶片的要求越來越高,所以各大廠家也是想盡辦法攻克先進工藝,就像歐盟,20年都沒有扶持起來的半導體產業,到了現在還是想通過投入巨資來實現先進工藝的攻克。
在5月初,美國巨頭IBM向外發出一條震撼人心的訊息,2nm晶片技術釋出出來了。這一訊息不僅對行業來說是有著巨大的推動作用,還表示老美在該領域再一次實現了領先,儘管說這只是技術釋出,但已然值得該行業向前邁了一大步!
當大家都在期待臺積電何時能夠釋出新訊息的時候,就在6月底,三星「截胡」了!這一次是3nm流片!什麼是流片?就是晶片設計好模板,進行小批量的試產,如果效能各方面沒啥問題,就可以量產,而現在來看,三星既然已經實現了流片,那麼量產也只是時間問題。據說這是與新思科技共同合作完成的,採用 GAA 架構,效能上要比臺積電3nm FinFET 架構好一點,這真是雙面反超,實力就是夠強!
國內院士:不必追趕!
彷彿各國都在追趕先進工藝,但國內卻不是這般景象,如中芯國際、華虹,紛紛擴產28nm,尤其是中芯,今年的資本支出,將有一大部分用於成熟工藝的擴產,而並不是先進工藝的研發,要知道去年可能拿出三分之二的資金用於先進工藝領域!
這一點變化似乎是迎合了國內院士的觀點。
如胡偉武曾表示我們沒必要像老美那樣,人家做5nm我們就跟著做,沒有這個必要。而吳漢明院士也表示,優先成熟工藝,再去追趕先進工藝才是我們應該做的事情。
這是畏難精神嗎?這是不思進取嗎?其實都不是。
在近幾日的中芯某大會上,其CEO趙海軍就表示現在市場需求多數是在40/55nm製程,中芯會優先做自己擅長的再去根據市場需求做別的工藝,趙海明還舉例,如汽用晶片,wifi晶片、智慧鎖等等需求量暴漲,但是這些都不是所謂的先進工藝晶片。
於國內而言,最缺的不是5nm、3nm,而是比較「笨重」的40或是55nm,因為唯有先穩住市場穩住發展,才能再談發展,當國內中眾多企業能夠在成熟工藝方面獲得訂單,資金能夠流動起來,才還有迭代升級,才會有下一步研發。
情況不同,環境不同,所追求自然不同。那麼我們就在成熟工藝停滯不前嗎?那自然是不可能。如溫曉君前幾日就表示,國產14nm或將在近兩年實現量產,而中芯也已經掌握7nm技術,試產、量產,也只是時間問題罷了!
不必好高騖遠,穩住當下,才有未來!
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