英特爾Sapphire Rapids與W790晶片組路線圖曝光

2021-07-06 03:06:48

　　從2019年10月正式推出第十代HEDT處理器之後，英特爾並沒有為大眾帶來Rocket Lake的HEDT產品。AMD方面同樣在2020年初推出銳龍(Ryzen)執行緒撕裂者(Threadripper)3000系列高階臺式處理器以後，Zen 3架構的同樣沒有正式出現在大眾視野。

　　但VideoCardz的最新爆料稱，英特爾正在準備計劃於2022年2季度推出的HEDT產品線，包括基於10nm製程的Sapphire Rapids高階臺式處理器，以及有望隨Raptor Lake一起推出的W790晶片組。

　　英特爾近日披露下一代可擴展至強Sapphire Rapids的不少細節，將和Ponte Vecchio GPU一起組建美國能源部的百億億次超級計算機Aurora。英特爾表示，Sapphire Rapids正在與合作伙伴進行早期驗證測試，計劃明年第一季度量產、第二季度全面上市，上半年的某個時間點正式釋出。

　　Sapphire Rapids將會支援DDR5記憶體、PCIe 5.0匯流排、CXL 1.1互連協議，內建AMX(高階矩陣擴展)指令集用於深度學習推理與訓練。部分型號還會整合HBM2e高頻寬記憶體，但是首發陣容不會有支援相關技術的產品，後期提供另外版本。

　　為什麼要整合HBM？因為DDR記憶體的頻寬已經嚴重不足，八通道DDR4-3200只能提供204.8GB/s的峰值頻寬，無法滿足CPU 1000GB/s左右的吞吐需求，即便是DDR5-6400也只有40%的效能。但是使用HBM2e就能輕鬆達到需求頻寬，單顆HBM2e最大容量為16GB、460GB/s峰值頻寬，整合最多四顆就能提供64GB容量、頻寬也將達到1840GB/s。如果擔心HBM記憶體的功耗都，英特爾還可以適當限制頻率和頻寬。

　　而且在加入HBM2e記憶體之後，Sapphire Rapids不要DDR5記憶體也能正常運行，對於需要高吞吐頻寬、對容量要求不高的產品來說非常有用。另外，Sapphire Rapids還將支援下一代傲騰持久記憶體，隨機訪問頻寬提升2.6倍。

　　根據早前曝光的訊息，Sapphire Rapids最多整合60個核心，內部將與AMD的小晶片設計類似，分成四組、每組15個核心，英特爾只會開放其中56個，最多可以做到80個核心。

　　不過在Sapphire Rapids HEDT處理器和W790晶片組平臺之前，我們可能在2021年底前迎來英特爾的12代Alder Lake處理器、以及即將於未來幾個月亮相的AMD Threadripper 5000系列HEDT處理器。

英特爾Sapphire Rapids與W790晶片組路線圖曝光

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