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大失所望!驍龍895效能不敵蘋果A14,高通再次「擠牙膏」

2021-07-10 03:00:42

近兩年,高通頻繁擠牙膏,這一度引起很多廠商不滿。2020年老對手聯發科成功抓住機會,在晶片出貨量方面反超高通。

筆者本以為這一打擊會讓高通會有所反思,在產品上做出調整,但根據最新訊息顯示,高通沒有進行任何改變。

目前,高通下一代旗艦處理器驍龍895跑分已曝光,新晶片依舊擠牙膏。小幅度的效能提升,讓消費者大失所望。

據悉,驍龍895的Geekbench5單核跑分成績為1250,多核跑分成績為4000與驍龍888晶片相比,單核效能僅提升10%,多核效能僅提升6%這並不是一款迭代旗艦處理器該有的樣子。

最諷刺的是,高通驍龍895晶片多核成績雖然持平A14,但單核心跑分成績卻剛達到A13晶片水準。值得一提的是,手機絕大多數時間的運行表現都取決於處理器單核心效能,由此可以看出,明年搭載驍龍895晶片的安卓機,在使用蘋果新一代處理器的iPhone13系列面前將不堪一擊。

驍龍895採用ARM v9架構,配備一顆Cortex-X2超大核CPU,三顆Cortex-710大核CPU,兩個Cortex-510(高頻)小核CPU和兩個Cortex-510(低頻)小核CPU。

相比驍龍888晶片使用ARM v8架構,ARM v9架構CPU升級所帶來的效能提升幅度就超過16%。這令很多使用者都不理解,為何高通驍龍895跑分提升只有不到10%?

其實,使用者除了對效能提升幅度不滿意,對晶片代工廠的選擇也是頗有說辭,高通2020年選擇三星為其代工驍龍888晶片,結果驍龍888成為了近五年來功耗翻車最為嚴重的一款驍龍處理器

這其實已經體現出三星代工能力不如競爭對手臺積電的事實,在此背景下,高通再次聯手三星,也讓很多使用者看不明白。

而且,最近一年,三星都在研製GAA工藝3nm技術,並沒有對5nm進行升級。所以,高通驍龍895處理器仍會是5nm技術,而三星5nm僅僅等同於臺積電6nm技術。考慮到聯發科會在今年第四季度首發ARM v9架構,並且使用臺積電4nm工藝。

在時間優勢和工藝優勢加持下,聯發科天璣2000處理器很可能在效能上反超高通驍龍895,成為高階安卓手機的新選擇。對於你而言,若是高通驍龍895效能被聯發科晶片反超,你會放棄高通選擇聯發科嗎?

文/JING 稽核/子揚 校正/知秋


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