這兩天，Digitimes釋出了一份研究報告，分析了臺積電、三星、Intel及IBM四家廠商在相同工藝的上電晶體密度問題。
從這個分析來看，intel的10nm工藝，比三星、臺積電的7nm要強。而intel的7nm，比臺積電的5nm要強，甚至還強於三星的3nm。而intel的5nm，強於臺積電的3nm，直追IBM的2nm。
一時之間，網友有很多說法，稱三星造假太嚴重了，而臺積電的工藝製程也是水分比較大，只有英特爾是清白了。
事實上，關於這個問題，我認為其實還是三星、臺積電太會營銷了，成功的讓大家相信了他們對外宣稱的5nm就是真5nm，宣稱的3nm就是真正的3nm，沒想過他們會造假。
其實在14nm之前，大家都還是比較靠譜的，工藝製程沒有太多的水分。但其實到了14nm的時候，這些晶片廠商發現，要遵循摩爾定律，也就是「積體電路上可以容納的電晶體數目在大約每經過18個月便會增加一倍」已經太難了。
那怎麼辦呢？於是臺積電、三星們就想了一個辦法，那就是工藝還是按照摩爾定律的來，就是在繼續推進，但是電晶體密度可就不按這個來了，比如10nm時，臺積電、三星的電晶體密度就大約只有intel的一半了。
事實上關於這個問題，臺積電當初也是承認了的，表示晶片工藝的XXnm，其實與溝道長度不是對應一一關係了，XXnm更像是一種營銷遊戲了，不是真的XXnm。
至於三星，本來技術就比不上臺積電，現在連臺積電都工藝摻水了，三星就更加不要說了，摻假更徹底了，從電晶體密度來看，水分更多。
不過就算臺積電、三星的工藝摻水，但消費者基本上都相信臺積電、三星的5nm就是真5nm，而3nm就是真3nm，很少有人去質疑對方究竟工藝有沒有問題， 也沒有質疑是不是真的就是5nm，這就是他們的成功之處。
相反老老實實做事，一直在努力遵循摩爾定律的英特爾，反而被大家認為是落後臺積電、三星太遠了。
