榮耀Magic3已經正式官宣，定檔於8月12日，並且正式釋出的官方海報中也可以看出榮耀Magic3機身背面的一些設計元素。在海報中可以看到，榮耀Magic3的機身背面依然會採用圓形的鏡頭
2021-07-20 03:05:58
榮耀Magic3正面曝光！雙打孔+超曲屏，但有2個設計並不讓人滿意
2021-07-20 03:05:58
榮耀Magic3已經正式官宣，定檔於8月12日，並且正式釋出的官方海報中也可以看出榮耀Magic3機身背面的一些設計元素。在海報中可以看到，榮耀Magic3的機身背面依然會採用圓形的鏡頭模組，這與華為Mate40機身背面的鏡頭模組設計有著非常相似的設計理念。
不出意外的話，榮耀Magic3的機身背面將會採用和華為Mate40一致的鏡頭模組設計，在環形鏡頭模組上，會設計四個攝像頭，而且在環形鏡頭模組的正中間，也會設計一顆攝像頭。有訊息宣稱，榮耀Magic3會搭載1/1.5英寸大底主攝外，還將支援100倍變焦。
螢幕雙打孔超曲屏設計，不是屏下隱藏攝像頭
其實不光榮耀Magic3的機身背面已經能夠看出大概的設計理念，榮耀Magic3機身的正面螢幕也被央視的體育頻道給曝光了。從電視節目中曝光的榮耀Magic3螢幕正面來看，榮耀Magic3將會採用和榮耀V40一致的80度超曲屏設計，並且在螢幕的左上角依然採用的是前置攝像頭雙打孔的設計元素。
榮耀Magic3採用的螢幕雙打孔的設計，和之前外界傳言榮耀Magic3將會採用屏下隱藏前置攝像頭的訊息違背。說實話原本對榮耀Magic3還是非常期待的，但是榮耀Magic3採用螢幕雙打孔而並不是屏下隱藏前置攝像頭的設計，並不讓人滿意。
驍龍888處理器而不是驍龍888Plus
另外有媒體曝光了榮耀Magic3的真機的參數照片，從照片上可以看到榮耀Magic3內部搭載了SM8350處理器，這就是驍龍888處理器的代號，運存大小為12GB，軟體是基於安卓11定製的MagicUI 5.0。榮耀Magic3搭載的驍龍888處理器堪稱是業界最強處理器，在效能上榮耀Magic3可以稱得上是頂級旗艦手機，但是榮耀Magic3並沒有搭載之前外界傳言的驍龍888Plus處理器，這點還是讓人有些不滿意。
畢竟榮耀趙明之前對外宣稱榮耀Magic3將會採用最強的處理器，所以外界對榮耀Magic3的厚望很高，都希望榮耀Magic3成為業界最強效能手機，如果榮耀Magic3拿不到驍龍888Plus的首發權，後續會很快被其他手機品牌超越。
榮耀Magic3目前的外觀設計和硬體參數已經基本上能夠刻畫出來，超曲屏設計，同時採用螢幕雙打孔，機身背面採用環形的鏡頭模組，搭載驍龍888處理器，支援100W的快充技術和50W的無線快充技術。
榮耀Magic3將會是對標華為Mate系列的全新旗艦手機，如果榮耀Magic3能夠解決屏下隱藏攝像頭和驍龍888Plus的首發權，那麼榮耀Magic3將會是新一代的頂級旗艦手機。
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