SK海力士CEO：CPU和記憶體未來將合二為一

2021-03-23 16:00:04

前不久美光出售的3D Xpoint晶片工廠，其最早的設想之一就是打造非易失性記憶體，也就是記憶體、快閃記憶體合二為一。

不過，在SK海力士看來，能和記憶體合體的其實是CPU。

在2021 IEEE國際可靠性物理研討會上，SK海力士CEO李錫熙（Lee Seok-hee）公開了他的這一觀點，簡單來說，CPU的一些計算功能將被整合到記憶體上。

按照李錫熙的預測，先是CPU和記憶體之間的通道數增加，使得接近記憶體處理器速度增加，然後是記憶體處理速度增加，最終，記憶體開始承擔部分計算任務，和CPU整合到一顆晶片中。

由於SK海力士不生產CPU，那麼到底是誰取代誰呢？李錫熙話鋒一轉，迴應稱需要的是跨行業合作。

在會上，SK海力士還對核心業務DRAM和NAND晶片做了單獨描摹，稱正在積極使用EUV光刻技術，並客服材料、結構、可靠性方面的諸多挑戰，在未來10年內大規模量產10nm級DRAM（1a nm、1b nm、1c nm……）、600層的3D快閃記憶體等。