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1000億電晶體!Intel頂級顯示卡封裝47顆晶片

2021-03-24 22:00:03

Intel Xe獨立顯示卡正在穩步推進,分為四種不同微架構,針對不同市場。其中,入門級的Xe LP已經問世,遊戲級的Xe HPG很快就會到來,再往上還有高效能的Xe HP,以及針對資料中心高效能運算的Xe HPC。

Xe HPC架構的首款產品代號“Ponte Vecchio”,2019年底就已經官宣,7nm工藝,Foveros 3D、EMIB多種封裝技術,整合支援HBM高頻寬視訊記憶體、CXL高速互連協定,最高可提供百億億次計算能力。

今天,Intel CEO基辛格公開展示了Ponte Vecchio的樣片實物,還透露了一些驚人的規格。

Intel Ponte Vecchio的實際定位是超級計算機加速器,類似NVIDIA Tesla、AMD Instinct,第一個成果就是美國能源部下屬阿貢國家實驗室的超級計算機“極光”(Aurora),同時還會配備Intel第四代可延伸至強Sapphire Rapids,10nm工藝,物理層面最多60核心,支援DDR5、PCIe 5.0。

回到這顆GPU,它會在內部通過Intel迄今為止最先進的各種封裝技術,整合多達47顆不同晶片模組,電晶體規模也突破1000億大關,可在掌中提供千萬億次(PFlops)的計算能力。

作為對比,三星8nm工藝製造的NVIDIA GA102核心電晶體283億個,臺積電7nm工藝製造的AMD Navi 21 268億個,臺積電5nm工藝製造的華為麒麟9000 150億個、蘋果A14 118億個。

Intel沒有披露47顆不同晶片模組各自的具體情況,相信除了GPU之外就是各種擴充套件、連線、功能模組,一個這樣的晶片就是一整套計算系統了。

Intel尤為驕傲的是,Ponte Vecchio從提出概念,到晶片成型,只用了短短2年時間,目前正在實驗室中緊張測試偵錯——作為首席架構師的Raja Koduri還真是有一套。


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