AMD RX 8000系列顯示卡升級：RDNA4首次堆疊3nm、5nm兩種核心

2021-08-21 06:00:03

按照AMD的進度，2022年遊戲卡會升級RDNA3架構，隸屬於RX 7000系列，這一代會用上小晶片封裝，整合2個MCM多晶片模組，GPU架構輕鬆翻倍。

此前爆料稱，RDNA3架構家族的RX 7000系列將有三個核心，從大到小分別是Navi 31、Navi 32、Navi 33，預計分別15360個、1024個、5120個流處理器。

在低端和入門級這個檔位上，AMD下一代會繼續使用現在的Navi 22核心(RX 6700系列/2560流處理器)、Navi 23核心(RX 6600系列/2048流處理器)，但製造工藝會從7nm升級為6nm，進行重製，降低身價後，繼續發揮餘熱。

再往後就是RDNA4架構了，隸屬於RX 8000系列，這代顯示卡還會繼續使用小晶片封裝，但是跟RDNA3會使用同種IP核心不同，AMD從RNDA4開始也會混搭不同工藝的核心，使用的是3nm及5nm兩種工藝。

不出意外的話，3nm工藝的是計算核心，5nm工藝的則是IO核心，考慮到RX 8000顯示卡差不多是2024年的產品，屆時AMD的Zen5架構也會如此，混搭3+5nm工藝。

在這方面，Intel的Ponte Vecchio加速卡更激進，整合電晶體數量突破1000億個，使用5種不同的製造工藝，在內部封裝了多達47個不同的單元(Tile)，包括計算單元、Rambo快取單元、Foveros封裝單元、基礎單元、HBM單元、Xe鏈路單元、EMIB單元，等等。