2021-05-12 11:00:58
又要換插槽了 12代酷睿配套600系主機板全曝光:酷睿X歸來
前幾天Intel公佈了12代酷睿Alder Lake處理器的架構細節,這一代升級很多,除了Intel 7工藝之外,還有首次大小核架構,桌面版支援8大16小,同時還支援DDR5記憶體及PCIe 5.0。
與此同時,12代酷睿的主機板也會升級,從目前的LGA1200換成LGA1700插槽,肯定不會相容了,需要新的600系晶片組。
此前我們知道600系晶片組會有Z690、B660之類的,現在Intel的晶片組驅動中一下子曝光了所有型號,具體如下:
X699(HEDT型號)
Z690(高階消費機型)
W685(工作站高階機型)
W680(工作站中檔機型)
Q670(公司/企業型號)
Q670E(公司/企業筆電型號)
R680E(嵌入式裝置企業型號)
H670(中檔消費機型)
B660(中檔消費機型)
H610(入門消費機型)
H610E(嵌入式裝置入門機型)
可見600系晶片組的覆蓋範圍很廣,從W系列工作站到Q企業/筆電再到Z/H消費級桌面平臺全都有了。
這裡面最讓人興奮的應該是X699,因為X字尾代表著酷睿X系列,也就是Intel最高階的消費級HEDT平臺,取代酷睿i9-10980XE系列的。
自從2019年推出14nm的Cascade-X系列之後,Intel的HEDT平臺已經2年多沒升級了,主要原因是18核的架構已經跟不上友商的64核銳龍TR平臺了,所以Intel這兩年事實上放棄了1000美元以上的高階CPU市場。
X699的出現意味著新的酷睿X平臺也要來了,不過它應該不是基於Alder Lake的,而是伺服器級的Sapphire Rapids,但CPU核心架構跟12代酷睿的Golden Cove同款,只是工藝還是10nm SuperFin,而不是Alder Lake的10nm Enchanced SuperFin(現在改名為Intel 7了)。
Sapphire Rapids系列的亮點也不少,最多80核心,支援DDR5,最高8通道,也支援PCIe 5.0,TDP上限從270W提高到350W,據說還能解鎖400W。
當然,用於桌面HEDT平臺的Sapphire Rapids肯定會閹割不少,CPU核心估計在60核左右的可能性更大,同時支援4通道或者6通道DDR5。
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