AMD下代RDNA3顯示卡細節曝光：效能提升兩倍超400W功耗

2021-10-12 21:00:06

2022年對AMD來說很關鍵，除了5nm Zen4架構的銳龍/霄龍處理器之外，顯示卡也要升級到Radeon 7000系列，基於RDNA3架構，首次採用小晶片架構，5nm及6nm晶片合體，最新傳聞功耗超過400W。

在未來一代顯示卡上，NVIDIA及AMD殊途同歸，兩家都會通過大規模提升計算核心、增加核心面積、放寬TDP功耗的方式來大幅提升效能，只是兩家的具體實現方式不同。

AMD這邊的RDNA3架構顯示卡會使用小晶片設計，其中旗艦顯示卡RX 7900 XT的Navi31系列核心會採用雙晶片封裝，分為兩個所謂的GCD模組(概念等同銳龍處理器裡的CCD)，5nm工藝製造，以及一個MCD模組(類似銳龍的IOD)，6nm工藝製造。

Navi 31會整合多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限快取，分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍，而視訊記憶體依然是256-bit GDDR6，這些引數差不多了。

最新訊息顯示，RDNA3架構顯示卡的頻率依然可以達到2.4GHz到2.5GHz，FP32浮點效能可達75TFLOPS，這將是RX 6900 XT顯示卡的三倍，也就是說效能提升200%。

不過這個主要是指浮點運算能力，遊戲效能還要看光柵效能，提升幅度約為150%，沒有浮點那麼強大，但也足夠讓人驚訝了。

RX 7900 XT的效能很吸引人，但是代價也不小，爆料稱其核心面積將達到800mm2，而且功耗會超過400W，畢竟效能越高，功耗就低不了。

AMD下代RDNA3顯示卡細節曝光：效能提升兩倍 超400W功耗