江波龍釋出迷你封裝DDR4記憶體：最先進1α工藝

2021-10-19 16:00:06

近日，江波龍電子旗下儲存品牌FORESEE釋出了自產的DDR4記憶體晶片，在製程工藝、傳輸速度、低功耗、高溫穩定性上都達到了行業一線水平。

FORESEE DDR4記憶體晶片基於當前最先進的1α nm製程工藝，相比傳統的1x nm，在成本可控的前提下，效能進一步升級，同時採用TFBGA 96-ball封裝，尺寸僅為13×7.5×1.2mm。

執行速率為2666-3200MHz，比上代DDR3L提升最多近30％，單顆容量為市場主流的1GB，電壓1.2V。

FORESEE DDR4記憶體主要面向無人機、IPC、機上盒、智慧音箱、智慧電視、GPON、POS機、電視盒子等等，並可滿足網路通訊、智慧終端等的資料快取需求，而憑藉小尺寸、低功耗的特點，它可為終端裝置提供更多的發揮空間。

江波龍還特別介紹了該DDR4記憶體的測試流程和方法。

FORESEE DDR4每一個顆粒都經過了高溫老化、高溫壓力測試、效能測試3大類，共40多個子測試項。

波龍電子稱，基於10nm ASIC晶片測試方案，客製化了高速、高頻、大規模、低功耗的自動化測試機臺LS428，並自主開發測試程式，可以同時測試4800顆晶片，還具備速度測試、功能測試、高溫老化測試能力。

特別是創新研發直接進行高溫測試的測試座（Socket），能夠直接在測試座內實現0~125℃線性升溫，以進行高溫測試，而無需按照常規的高溫測試方案，將晶片取下機臺後送入高溫箱測試。

10nm ASIC測試系統

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