2021-05-12 11:00:58
40Gbps速度+100W供電 USB4介面明年放量 就看AMD/Intel了
經過了USB 3.0/3.1/3.2亂改名導致的混亂之後,下一代的USB4介面總算大一統了,物理介面採用USB-C,最高40Gbps速度及100W供電。現在USB4介面已經少量出貨,明年則會放量出貨,關鍵是看Intel及AMD的支援情況。
VIA威盛電子旗下的子公司VIA Labs威鋒電子日前釋出了財報,稱公司9月份首發了USB4主控晶片,已經量產,並少量出貨貢獻營收,不過沒有給出具體的資料。
這款USB4主控採用了臺積電28nm工藝生產,威鋒電子表示它會在明年Q1季度底到Q2季度明顯放量,會有越來越多的廠商支援USB4介面。
今年9月份,威鋒電子釋出了全球第一款USB4主控方案“VL830”,完全相容USB4、USB 3.2、USB 2.0、DP 1.4標準規範,支援全速USB4、DP 1.4,其中DP 1.4最大頻寬32.4Gbps,也相容DP Alt Mode。
它整合了USB 3.2 Hub,可下行輸出四個USB 3.2、一個USB 2.0、一個DP 1.4。
328 Balls綠色封裝,長寬尺寸都只有10毫米,厚度僅為1.03毫米。
不過USB4介面要想普及,還得看AMD及Intel的平臺支援情況,目前基本可以確認的是AMD明年的5nm Zen4處理器會支援USB4。
Intel這邊,考慮到雷電4的核心技術都是Intel基於雷電3/4捐贈的,所以支援USB4技術上毫無壓力,Alder Lake之前就被爆料過支援USB4,但現在並沒有官方支援,支援的還是USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps的。
不出意外的話,明年的13代酷睿Raptor Lake應該會加入USB4支援。
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