從Xtacking 1.0到2.0 致態TiPro7000超過7400MB/s效能的祕密

近段時間以來，致態TiPro7000的問世，再次引發了全行業關注，作為一家2016年堪堪成立，不到6年，卻實現了從SATA到PCIe3.0，再到如今消費級固態硬碟巔峰PCIe4.0 SSD，全領域的產品佈局，長江儲存·致態背後的Xtacking?為何如此神奇？Xtacking技術究竟又有多少魔力？

根據官方解釋，Xtacking?是長江儲存核心專利和技術品牌，代表著長江儲存在3D NAND儲存技術領域的創新進取和卓越貢獻，同時它也是長江儲存面向企業客戶、消費者推廣3D NAND產品的關鍵所在，也是體現長江儲存原創設計的代表品牌。

致態TiPro7000（1TB）

這個解釋實質上有兩重意思，一方面著重強調了Xtacking是一項核心的快閃記憶體制造技術，是長江儲存近年來發展壯大的關鍵專利，另一方面則是揭示了Xtacking已然成為長江儲存重要的品牌資產和代名詞，有著非同凡響的象徵意義。

今天，我們拋開品牌意義不聊，重點聊聊Xtacking?作為快閃記憶體制造技術，是如何推動致態TiPro7000的效能炸裂。

01 主流NAND快閃記憶體制造邏輯

在理解Xtacking?技術之前，我們需要先聊聊全球其他快閃記憶體廠是如何製造快閃記憶體的。

圖源於網際網路

我們都知道現階段全球NAND快閃記憶體玩家，主要有三星、鎧俠/西數、Intel/Micron以及SK海力士等幾家，其中鎧俠和西數，intel和Micron，基於資本和市場共用機制，在這裡可視為一家。

通過上圖全球主流NAND快閃記憶體橫截面可以看到，製造技術上，三星和鎧俠/西數大體上保持一致，都是常規的並列式架構，這樣的好處在於加工難度較低，但對於晶圓蝕刻裝置與技術要求太高，尤其是三星採用的一次性加工、記憶體孔（Memory Hole）的HARC蝕刻技術，更是對於裝置和操作經驗要求極高；

鎧俠/西數採用的則是相對輕鬆的兩個48層堆疊而成，在技術難度上更具操作性，但也存在著記憶體孔的貼合匹配等問題。

Intel/Micron以及SK海力士，則採用了另一條製造路徑，即CUA，CMOS under Array，顧名思義就是將能夠控制資料讀取、寫入的CMOS線路放置在Array以下的一種加工方式，這樣的架構同樣存在製造工藝難度較高，優勢則在於能夠擴大單個晶片的儲存密度。

Xtacking架構下的長存顆粒

至於YMTC即長江儲存則是採用了Xtacking架構，該架構原理是將CMOS線路用一種不同於儲存單元（Memory Cell）的晶圓製造而成，分別通過Bonding工藝進行貼合，更加樸素的解釋便是等同於，在指甲蓋大小的面積上通過數十億根金屬通道，將CMOS和Array進行連線，合二為一。

02 Xtacking的先進性

看到這裡，大家應該能夠腦補Xtacking?架構和傳統上下並列，CUA等快閃記憶體結構的不同之處，那麼耦合而成的Xtacking又有哪些特點呢？

從理論設計和實際經驗來看，主要有更快的傳輸速度、更高的儲存密度以及更靈活的開發週期。

Xtacking架構生產工藝

先說速度，Xtacking的製造原理是在兩片獨立的晶圓上，分別加工外圍電路和儲存單元，這樣的話，可以在邏輯工藝上有著更多的自主選擇性，從而讓NAND獲取更高的I/O介面速度及更多的操作功能，這也是致態TiPro7000能夠取得超過7400MB/s的核心要義，從快閃記憶體制造的源頭上，進行了效能優化，更多更高的I/O介面通道，為後續主控的效能調配奠定基礎。

密度優化

再說密度，3D NAND顆粒最重要的發展方向便是密度的優化，在傳統3D NAND架構中，外圍電路約佔晶片面積20~30%， Xtacking?技術創新的將外圍電路置於儲存單元之上，從而實現比傳統3D NAND更高的儲存密度，晶片面積可減少約25%，同等面積基礎上，Xtacking?架構能夠提供更多的儲存單元。

Xtacking工藝獨立加工

最後再來看靈活的生產週期，實際上NAND顆粒的良品率和出貨量，是目前市場競爭的重要一環，良品率方面，隨著Xtacking 2.0技術的誕生，長江儲存快閃記憶體顆粒的良品率已然實現大幅度躍升，能夠滿足現階段長江儲存客戶的良品需求；

而出貨量上，基於Xtacking工藝儲存單元和外圍電路的能夠獨立加工的特性，長江儲存可以實現並行、模組化的靈活生產製造，根據推算Xtacking?工藝相較於傳統結構，產品開發週期可縮短三個月，生產週期可縮短20%。

03 不止於Xtacking? 致態TiPro7000強悍效能的祕密

更快更高更靈活的Xtacking?架構，為致態TiPro7000奠定了旗艦級效能的基礎，可我們都知道一款旗艦級固態硬碟，除開快閃記憶體顆粒，在主控的選配和硬體優化方面同樣關鍵。

致態TiPro7000 SSD

致態TiPro7000內建了英韌科技IG5236主控，這是一款採用12nm FinFET CMOS製造工藝的PCIe4.0主控晶片，長江儲存在該主控基礎上，進行了韌體的優化升級，歷經長久的端到端的產品匹配，在充分挖掘該主控在GEN4協定上的潛能，並和Xtacking?2.0架構的長江儲存高品質3D TLC顆粒進行校正和適配後，最終實現了效能的全部挖掘。

CrystalDiskMark測試

經過筆者實測，致態TiPro7000在最大順序效能方面達到了GEN4行業的巔峰水準，最大連續讀取7400MB/s，而最大連續寫入也達到了5400MB/s，這一效能無論是對於遊戲發燒友，還是儲存負載較重的專業內容創作者，都能完全滿足他們在硬碟頻寬方面的效能需求。

04 綜述

從Xtacking?技術的原理，我們可以發現，唯有打破常規，持續創新，才是推動產品革新，攀上巔峰的唯一要義。

作為一家年輕的儲存公司，長江儲存·致態是幸福，也是幸運的，不斷迭代的Xtacking?技術，層出不窮的諸如致態TiPro7000優秀產品，都一一昭示著它們正在一條正確的道路上，前行著。

雖然正確的道路，往往是曲折的，泥濘的，甚至是充滿危機的，但方向對了，其他不都是浮雲了嗎？