2021-05-12 11:00:58
顆粒封裝是什麼
2020-10-19 05:59:42
顆粒封裝是什麼
顆粒封裝其實就是記憶體晶片所採用的封裝技術型別，封裝就是將記憶體晶片包裹起來，以避免晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕晶片上的精密電路，進而造成電學效能下降。不同的封裝技術在製造工序和工藝方面差異很大，封裝後對記憶體晶片自身效能的發揮也起到至關重要的作用。
隨著光電、微電製造工藝技術的飛速發展，電子產品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發展，因此晶片元件的封裝形式也不斷得到改進。晶片的封裝技術多種多樣，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，種類不下三十種，經歷了從DIP、TSOP到BGA的發展歷程。晶片的封裝技術已經歷了幾代的變革，效能日益先進，晶片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫效能越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。
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