2021-05-12 11:00:58
Intel Haswell是什麼
Intel Haswell是Intel目前正在研發的微處理器架構,由Intel的俄勒岡團隊負責研發,用以取代目前的Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge。和Ivy Bridge一樣,採用22納米制程根據Intel的“Tick-Tock」策略和產品路線圖,基於Intel Haswell微架構的處理器將於2013年3月至6月之間釋出。Intel曾於2011年的IDF上展示出基於Haswell微架構的晶片。
沿襲自Intel Ivy Bridge/Intel Sandy Bridge的特性
14級管線(從Intel Core微架構開始一直沿用至今);
除了部分極致效能/伺服器平臺以外,所有處理器型號均融合Intel HD Graphics顯示核心。
已確認的新特性
製作工藝/製程
更成熟的22納米制程;
更成熟的3D-三柵極電晶體;
多核心
主流級處理器產品全線均為原生四核心;
快取記憶體
每核心擁有獨立的64KB的L1快取記憶體(32KB資料快取記憶體+32KB指令快取記憶體);每核心擁有獨立的256KB L2快取記憶體;所有核心可共用最高32MB的L3快取記憶體.
新的處理器快取記憶體設計;
指令集
AVX2指令集(或稱Haswell新指令集,包括向量聚集散射、位元處理以及對FMA3的支援)
改善AES-IN指令的執行效能;
輸出輸入匯流排、處理器插座、記憶體介面、晶片組
處理器內部仍然使用QPI匯流排,單向資料傳送效能有4.8GT/s、5.2GT/s、6.4GT/s乃至8.0GT/s等四種規格,較低階型號的處理器在晶片組和處理器之間仍然採用DMI匯流排,單向資料傳送效能有2.5GT/s和5.0GT/s兩種規格。
新處理器插座:桌面版本的是LGA 1150,流動版本的是rPGA 947和BGA 1364。]Intel明確表示Intel Haswell將不會向下相容於現有的Intel處理器平臺。
原生支援雙連結DDR3-1600;企業級的Haswell-EP/EX核心還會支援八通道DDR4;
新的8系列晶片組:
支援USB3.0並最多提供6個連線埠;
支援SATA 6.0Gb/s並提供最多6個連線埠;
優化軟碟資料傳送效能,提高資料存取和響應能力,特別是固態硬碟;
優化Intel智慧響應技術及其支援驅動程式;
為固態硬碟組建的磁碟陣列提供完整的TRIM支援;
Intel Lake Tiny技術改善固態硬碟和機械硬碟混合組合的傳送效能;
採用32納米制程;
將於2013年第二季度上市,而且Intel明確指出基於Intel Haswell微架構的處理器會像Intel Sandy Bridge微架構的一樣,不會向下相容於舊有的晶片組。
自帶顯示核心
整合顯示核心將支援 DirectX 11.1以及 OpenGL 3.2。繼續強化3D圖形處理效能,支援HDMI、DisplayPort、DVI、VGA連線埠標準;支援三屏顯示訊號獨立輸出;
新的Intel HD Graphics有三種不同版本的顯示核心,代號分別為GT1、GT2和GT3。GT1擁有6個執行單元以及1組紋理單元,定位入門級;GT2擁有20個執行單元和2組紋理單元,定位主流級;最高階的GT3擁有40個執行單元和4租紋理單元,但僅用於行動平臺。而現任的Intel Ivy Bridge的整合顯示核心最多隻有16個執行單元,不過,顯示核心的架構仍然是一樣的,由於在架構、製程不變的情形下大幅提升顯示核心的規模和規格,使自帶顯示核心的Intel Haswell微架構的處理器的發熱量急升,桌上型版本可以突破100瓦,行動版本更達57瓦。
電源管理
處理器晶片將自帶完整的電壓調節模組,Intel又一次把主機板上的元件整合至處理器上,[19]此舉可令主機板的供電設計變得簡單,降低主機板廠商的製造主機板的製造成本。
新的高階電源管理技術;
流動版本的處理器將有熱設計功耗為25瓦、37瓦、47瓦以及57瓦的型號[7];而桌面版本的則有熱設計功耗為35瓦、45瓦、55瓦、65瓦、77瓦、95瓦以及極致效能(包括高階伺服器平臺的)高達100瓦以上TDP的型號,最高達到了Haswell-EP/EX的160瓦,最大通過電流190安培,不過有訊息指出,由於增大的顯示核心,主流級和效能級桌面版本處理器的熱設計功耗有可能上揚至105瓦;除了行動平臺、桌面平臺以及伺服器平臺以外,Intel還專門為超極致筆電設計了TDP只有15W的版本,而且還將採用多晶片封裝於同一晶片上,類似於Intel Westmere的設計,不同的是這次是將晶片組和處理器整合到一塊處理器基板上。
其它
Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX,交易同步擴充套件)。
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