AMD MI200計算卡第一次多芯封裝：整合HBM2E視訊記憶體

2021-02-25 22:00:02

日前我們首次聽說了AMD下代加速計算卡Instinct MI200，是現有CDNA架構的Instinct MI100的繼任者，有望採用下一代CDNA架構，具體規格不詳，但有大概率會上MCM多芯封裝，類似處理器中的銳龍、霄龍。

現在，MI200又出現在了新的Linux核心修補程式中，顯示開發代號為“Aldebaran”，也就是金牛座畢宿五，全天第13亮星，半徑44.13倍於太陽，距離地球68光年。

MI100的代號是“Arcturus”，牧夫座大角星，全天第4亮星，北天夜空第1，不過半徑只有太陽的21倍，距離地球36光年。

在核心修補程式中，一位開發者稱，Aldebaran支援新的Performance Determinism效能模式，而且可以根據不同的die進行設定，確保始終不超過功耗限制，並在需要的時候獲得最高頻率。

這幾乎就等於證實了，MI200確實會採用MCM多芯封裝樣式，至少將兩個核心封裝在一起，組成更大規模的GPU。

這也將是AMD GPU顯示卡歷史上的第一次，早些年雖然有過雙芯顯示卡，但都是同一塊PCB上搭載兩個獨立的GPU，這次直接坐到了一起。

而除了Instinct系列專業卡，RDNA 3架構的下一代遊戲顯示卡，也幾乎肯定會上MCM多芯封裝，直接暴力堆核。

當然，這其中涉及到複雜的協調通訊管理機制，AMD也早就申請了GPU小晶片設計專利。

另外，新修補程式還加入了對於HBM2E視訊記憶體的支援，Aldebaran自然有極大希望搭載，單個堆疊可以做到16GB容量，而現在MI100上整合的是HBM2視訊記憶體，單個堆疊8GB，四顆才達成32GB。

多芯的小晶片封裝，AMD早就爐火純青了