99％實錘：AMD MI200計算卡第一次雙芯封裝

2021-03-08 04:00:02

AMD MI200計算卡的訊息已經多次出現，而最新證據顯示，幾乎可以肯定它會用上MCM多芯封裝設計，內部整合兩個小核心，類似銳龍、霄龍處理器的設計，俗稱“膠水大法”。

在最新的Linux修補程式中，我們發現了AMD MI200計算卡的代號“Alde”，對應完整名字是Aldebaran(恆星金牛座畢宿五)，可不是Intel Alder Lake 12代酷睿處理器。

修補程式提供的資訊不多，但是赫然出現了alde_die_0、alde_die_1的字樣，這就很明顯了，內部雙芯設計，可以說十拿九穩。

從目前的跡象看，AMD MI200計算卡將會採用專為加速計算設計的CDNA 2第二代架構，並首次整合HBM2E高頻寬記憶體，製造工藝可能是7nm+，甚至可能是5nm。

競爭對手將是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。

事實上，AMD早就申請了GPU小晶片整合封裝的專利，為此做準備，而根據傳聞，基於RDNA 3架構的下一代消費級遊戲卡，也有極大概率上雙芯封裝，從而暴力堆核。

不就是堆核嘛，小意思！