2021年手機晶片市場預測：聯發科第一，高通第二

2021-05-14 11:05:38

知名研究機構 Counterpoint Research的報告顯示，2020年全球智慧手機SoC晶片供應商中，聯發科以32%的市場份額名列第一，這一資料印證了市場對聯發科移動晶片的認可，尤其在去年5G市場爆發性增長的情況下，聯發科憑藉領先的技術和完整的產品組合，助推5G手機的加速普及，也成為其市場表現增長的重要突破口。

Counterpoint：2020年智慧手機SoC手機份額資料及2021年的預測（圖/網路）

2020年國內手機廠商都開始將產品重點轉向5G手機，在這一過程中，聯發科天璣系列5G晶片提供了不可缺少的支援。聯發科全球首發推出支援5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支援雙卡VoNR的天璣5G晶片，並將這些先進的5G技術普及到主流市場的產品上，滿足不同市場的使用者需求。

天璣系列5G晶片被用在了iQOO Z1、OPPO Reno5 Pro、realme X7 Pro、小米Redmi K30至尊紀念版等高階機型上，以均衡的效能和功耗，以及優異的5G網路體驗，助力終端迅速確立在5G手機市場上的領先地位。

天璣1000+ 晶片首發支援5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、雙VoNR（圖/網路）

realme在國內市場首款突破百萬臺銷量的realme Q2系列，正是基於天璣5G晶片打造，而採用天璣的爆款機型還有小米Redmi 10X 5G系列、vivo U3等，這些手機都用一流的體驗贏得了消費者的認同和肯定，獲得了銷量和口碑的雙贏。

在2020年取得優異成果之後，聯發科乘勝追擊，於今年推出了全新的天璣1200、1100晶片，均搭載了最新的Arm旗艦級Cortex-A78大核，整體效能進一步提升。目前Redmi K40遊戲增強版、realme GT Neo、vivo S9、realme Q3 Pro等主力機型已經率先用上這兩顆旗艦晶片，其中搭載天璣1200晶片的Redmi K40遊戲增強版首銷1分鐘銷量便破10萬臺。有訊息稱，更多搭載天璣1200、1100晶片的機型也已經在路上了。

搭載天璣1200晶片的Redmi K40遊戲增強版首銷表現火爆（圖/網路）

另外，聯發科還在近日釋出了全新的高階 5G 晶片天璣 900 ，採用旗艦級CPU架構設計，內建Cortex-A78 核心，主頻高達2.4GHz，搭載硬體及4K HDR視訊錄製引擎、5G UltraSave省電技術、HyperEngine遊戲引擎等技術，並支援5G 雙卡雙待、雙全網通、雙卡VoNR、5G雙載波聚合、Wi-Fi 6 等。可為消費者帶來效能越級、影像越級、最領先的5G體驗。在手機市場中，無疑讓手機廠商可以更有利的佈局高階產品。

針對未來手機SoC晶片市場的格局走勢，Counterpoint結合需求和技術特點優勢，預測聯發科在今年將保持2020年的強勁勢頭。在豐富的產品組合下，聯發科不僅將繼續領跑智慧手機SoC晶片市場，預測其市場份額將從32%增長至37%，是增幅最大的品牌，進一步拉大與第二名高通的差距。

由此看來，掌握雙卡5G、5G雙載波聚合、VoNR等5G技術優勢和擁有完整5G晶片部署的聯發科既是5G手機市場蓬勃發展的助推器，也是背後最大的贏家，且在全新的影像系統作用之下，讓手機廠商可以更有利的爭奪市場份額。期待今年能看到更多搭載聯發科天璣系列5G晶片的手機能與我們見面。

2021年手機晶片市場預測：聯發科第一，高通第二

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