高通中國區董事長孟樸：在中國加大投資 共創新進步

來源：創事記

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文/周永亮

來源：深響（ID:deep-echo)

從2019年5G商業元年到現在，兩年時間過去了，在普通人與科技界之間似乎有一道巨大的鴻溝。很多人並沒有感覺到5G帶來了多大的變化，「或許比4G快一點」是大多數C端使用者的心裡話。

但不得不承認的是，5G已經對整個科技產業帶來了巨大的改變。此前在2021高通技術與合作峰會上，高通與100多家合作伙伴，就帶來了將近300個技術產品和應用的展示。

比如面向智慧手機領域，高通驍龍移動平臺已經實現了從驍龍8系至驍龍4系，跨全層級對5G的支援。截至目前，已有超過120款終端設計採用驍龍888，其中40款終端已經發布或者上市。在向5G遷移的過程中，智慧手機是首批終端中的主要形態。

另一個重要的領域是汽車，它將成為最先被蜂窩技術變革的領域之一。據瞭解，高通的汽車解決方案涵蓋四大領域——車載網聯和蜂窩車聯網（C-V2X）、數字座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛、雲側終端管理。

截至目前，全球已有超過1.5億輛汽車採用了高通的技術，全球25家頂級汽車廠商中已有20家選擇採用驍龍數字座艙平臺，高通汽車解決方案訂單總估值接近90億美元。過去18個月內，國內汽車廠商已經推出超過20款搭載高通汽車解決方案的車型。

除此之外，高通還擁有豐富的5G產品解決方案，還包括移動PC、面向下一代AR/VR的計算平臺、機器人和各類物聯網終端，以及網路基礎設施。

可以看到，高通的定位早已不是傳統的半導體廠商，而是一個系統性解決方案提供商。全球已經有超過800款採用高通5G解決方案的終端已經發布或正在設計中，主要是涉及移動終端領域、物聯網領域、汽車領域等領域，包括智慧手機、5G模組、移動熱點、CPE、PC、汽車等。

不過，雖然5G已經是確定性的大趨勢，但全球來看仍面臨著諸多問題。

對於5G，消費者和業界都期望很高，但目前並未出現「殺手級」應用。在加上運營商大力推進5G網路建設的同時，相關的應用場景沒有同步跟進，這直接影響5G使用者使用終端的體驗。

高通該如何面對5G時代的挑戰呢？高通中國區董事長孟樸與"深響"等媒體及分析機構進行了訪談，對與榮耀的合作、中國手機品牌爭奪高階市場、後摩爾時代等問題進行了詳細解讀。

孟樸希望傳遞一個核心資訊：「在全球當前的形勢下，高通依然願意在中國加大投資，願意和中國的合作伙伴一起創新，一起推動技術的進步。」

作為全球主要的電子產品製造基地和消費國，中國市場在高通全球版圖中佔據重要位置。在網路部署等基礎設施建成後，眾多5G應用和5G模組陸續推出應用到各行各業，這就需要業界共同努力、共同發展。

5G已經進入了全新的時代，全球各國都在加速角逐，而中國是5G部署最廣、應用最多的。5G在中國的規模化部署已初見成效。截至今年1季度，5G基站已累計建成81.9萬座，5G手機終端使用者連線數已達2.85億，已初步建成了全球最大規模的5G行動網路。

圖片來源：IHS Markit

以下為"深響"整理後的部分訪談實錄：

關於手機

Q：趙明出席了峰會，宣佈榮耀將首批採用驍龍778G。高通是在什麼情況下，決定在榮耀獨立之後迅速恢復合作？

孟樸：榮耀是去年年底正式從華為獨立出來的，從他們的業務發展角度來講，榮耀需要和晶片廠商合作，高通公司是其可以合作的夥伴之一。

還需要強調的是，高通與榮耀的關係並不是「再合作」或者「重新開啟」。高通公司和華為公司在過去20多年一直有合作，華為有自己的麒麟晶片，但每年依然也從高通公司採購晶片。無論是華為還是榮耀，只要是終端廠商，我們都有合作。

在榮耀獨立以後，我們和榮耀迅速達成合作主要基於以下因素：兩家公司有合作基礎，雙方團隊彼此很熟悉，比如我和趙明，早在20年前就認識，雙方可以高效協作。榮耀提出需求，高通能夠提供滿足相應需求的晶片。

在這個過程中，雙方的工程師、技術人員合作配合地非常好，產品開發也很順利，最後促成搭載驍龍778G 5G移動平臺的榮耀50系列。

Q：高通如何看待5G千元機的普及情況？

孟樸：高通在持續推動5G擴展到更多層級的智慧手機。2018年、2019年，我們一直專注於推動開啟5G在全球的商用部署。

2020年至今，我們持續推動5G的規模化擴展，主要是在兩個方面：一方面是把5G能力從旗艦級的驍龍8系移動平臺以及面向高階手機的驍龍7系，擴展到驍龍6系和4繫上，讓5G惠及更多消費者；另一方面，是通過全面豐富的解決方案，將5G+AI擴展至千行百業，包括汽車、物聯網、XR等等。

Q：我們看到國產手機廠商發力高階手機市場，但是市場份額還不是特別高，您如何看待國產手機品牌衝擊高階市場的情況？

孟樸：雖然去年到現在的市場資料顯示，國內廠商在國內外高階手機市場的份額還不太佔優勢，但是國內廠商的確是一直在部署高階市場，他們手機的ASP（平均售價）也是逐步上升的。

一方面，國內廠商現在更加註重品牌和產品設計的創新，在影像能力、手機設計等方面都做得越來越好；但另外一方面，不管在國內市場還是國外市場，消費者對中國品牌高階手機，可能還需要有一個接受和認可的過程。

我們還是希望和中國廠商一起努力，把高階產品做出來，走通這條路。從高通公司的角度來講，我們是安卓產業鏈的主要支持者，我們希望中國廠商能夠在國內市場和海外市場把高階安卓手機陣營越做越大。

在我跟手機廠商溝通過程中，感受到大家還是蠻有信心的，近年來中國手機品牌在中國市場越做越大，未來在海外市場也將把握更多的機遇。

Q：您認為國產手機品牌高階化的主要挑戰是什麼？

孟樸：做高階手機市場，需要花很多時間和資金來打造品牌、思考市場定位、打動目標使用者。對中國終端廠商而言，要思考如何面向不一樣的目標群體打造高階產品，仍是很大的挑戰。

其實，中國終端廠商的產品已經做得很好了，但要讓消費者接受品牌向高階的轉變，還需要更多努力和時間。我們看到很多中國終端廠商這幾年都在發力高階市場，採用高通驍龍8系移動平臺推出了豐富的旗艦智慧手機。

關於晶片

Q：從高通的角度來看，怎麼看這次晶片短缺的原因？對於未來整個產業晶片供應能力的恢復時間和情況，您有哪些預判？

孟樸：對於這次晶片短缺問題，其實分析已經很多了。半導體產業屬於重資本投入的行業。過去每三年左右，半導體行業就會面臨一次產能不足的問題。以前，缺貨時間比較短，一般6-9個月左右，產業就可以通過供求關係、開建新廠等方式調節正常。

這次缺貨時間比較長、影響比較大，主要有兩個原因：最主要的原因是需求驟增；另外就是，一年前產業認為疫情會導致晶片需求的下降，所以調低了產能規劃。

Q：微軟做高階的筆記本，是跟高通合作開發SQ1/SQ2處理器，現在也有傳言說谷歌和三星在合作開發定製處理器，您如何看待高階終端產品晶片定製化這個趨勢？

孟樸：關於定製化會不會變成一個趨勢，我認為最後還是要看規模。目前的一些例子還不足以判斷出一個共性的行業趨勢，現在去預測這種模式能不能成功還為時尚早。

我個人認為，在智慧手機這個行業裡，通用晶片還會是主流。因為手機所需的晶片太複雜，涉及到移動連線、移動計算、DSP、AI引擎等很多的技術和IP模組，要做自主研發或者定製化開發，工作量非常大。

無論是智慧手機廠商還是PC廠商，在公司高速成長期當然可以投入成千上萬工程師進行晶片研發，但是在業績壓力比較大的時候，如何保持研發的人力和資金投入來確保未來幾代晶片的研發會成為很大挑戰。所以，我認為通用晶片還會是主流的模式。當然不排除一些大企業是可以根據自身業務需求定製化晶片。

Q：最近有一個詞被經常提到——「後摩爾時代」，您怎麼看「後摩爾時代」的顛覆性技術，哪些技術可以幫助行業彎道超車？

孟樸：「後摩爾時代」被討論得很多。從技術層面來講，按照摩爾定律，每18個月成本降一半，效能快一倍，這個規律不一定能一直持續；但是，半導體技術的更新換代是一直在持續的。

回想起來，做40納米工藝的時候，就有人和我說半導體已經做到極限了，但是現在已經有了2納米。半導體的發展有物理極限，但是科技創新就是把不可能變成可能，我相信2納米也不是終點，產業一定還會繼續往前走。

關於提到的哪些方面可以彎道超車，彎道超車除了持續投入基礎研究，沒有什麼更好的辦法。我願意看到，更多國家和企業在基礎研究上做投入，因為半導體行業需要依靠在材料、生產裝置等等方面做很多的投入才能發展起來。