有人歡喜有人憂：海思跌出全球Top15，高通、聯發科同比增長超50%

美國製裁下，華為手機業務與半導體業務一榮俱榮，一損俱損。

這一天還是來了，華為在全球晶片市場面臨了與手機市場一樣的情況。

在全球手機市場，依據最新統計資料，曾經位居第2的華為已經跌出前5名，被歸入「others」序列。同樣的在晶片市場，華為海思也從第10名掉落至15名開外，「消失」在榜單中。

圖 | IC Insights：2021年Q1全球半導體市場銷售額Top 15

Top 15榜單上，華為海思只待了2年

海思首次進入「全球Top 15半導體公司」榜單是在2019年第一季度。

彼時，得益於麒麟970處理器的成功，以及在旗下產品中加大自研晶片等因素，海思的營收從2018年的同期的12.5億美元上漲至17.55億美元，同比增長41%。這一成績，讓海思的排名上升14位，從2018年同期的25位攀升至第11位。

但也是這一年，美國政府開始了對華為的制裁，將其列入「實體清單」。這之後，美國政府5次延長華為許可證，允許華為購買部分美國製造產品，以及美國企業可以繼續採購華為公司產品，以最大程度地減少對客戶的干擾。

也是這段時間，海思的業務進一步提高，其銷售額最終在2020年上半年的統計中同比增長了49%，並上升一位進入全球半導體廠商Top 10中，成為第一家在全球排名前10位的中國半導體供應商。

然而好景不長，就在2020年5月，在第5次許可證到期後，美國政府並沒有宣佈第6次許可證，更是進一步加碼制裁力度，禁止任何企業在未取得政府許可的情況下，向華為提供含有美國技術的半導體產品。

這一禁令的下達，意味著臺積電等在5月15日後無法再代工海思晶片的新訂單，且現有晶片的生產也將於9月15日結束。

這意味著，在存貨有限的前提下，海思晶片可以說是用一片少一片。對此，餘承東也承認，麒麟9000可能是華為高階麒麟晶片的最後一代，因為再也沒有廠商可以給華為生產高階晶片了。

沒有廠商生產晶片，也就沒有晶片可賣，銷售額也將下降。也正如IC Insights去年度所預測的那般，在這一制裁下，位居第10位的海思最終跌出Top 15。

圖 | IC Insights：2020年全球半導體市場銷售額Top 15（預測）

最終，從「榜上有名」到「查無此人」，海思短暫待了2年。

華為海思「消失」，高通、聯發科「吃紅利」

因為沒有晶片可用，華為智慧手機業務受到了嚴重的傷害，在全球和國內市場的份額都呈現出直線下降的趨勢。至於因華為手機敗退而空出的市場份額，則由蘋果、小米和OV拿下。

正如手機市場的遭遇一樣，當海思晶片因為美國政府制裁而節節敗退之後，它空出的份額又被誰拿下了呢？答案是兩個，就是高通和聯發科。

從IC Insights統計的2021年Q1市場資料中，包括海思在內，共有兩家公司跌出前15名，另一家是索尼，而頂替它們上位的正是聯發科和AMD。

從統計資料來看，聯發科在2021年第一季度的營收同比增長了90%，由去年同期的第16位躍升至第10位。至於另一位「主角」高通，其營收也同比增長超過50%，達到了55%，排名也從去年同期的第7名上升至第6名。

關於高通與聯發科「撿漏」海思這一點，智慧手機市場的變化就足以說明。

依據IDC的統計資料，在2020年第一季度，全球智慧手機出貨量前五的廠商依次是三星、華為、蘋果、小米和vivo，其中，僅小米和vivo呈現正增長。

圖 | IDC：2020年Q1全球智慧手機市場出貨量

再來看今年一季度的資料，前五名廠商已經變成三星、蘋果、小米、OPPO和vivo，且5家均為正增長，其中小米和OPPO更是同比增長超過64%，vivo雖略遜一籌，但也同比增長40.7%。至於華為，則跌出前5名。

圖 | IDC：2021年Q1全球智慧手機市場出貨量

伴隨著華為手機賣一部少一部，空出來的市場份額自然也被其他友商拿下。而現在的5大手機品牌中，除了蘋果採用自研的A系列晶片，以及三星部分產品採用自研Exynos系列晶片外，剩下的處理器市場則基本被高通和聯發科納入麾下。

這不，就在前兩天，realme和Redmi均釋出了新機。其中，依據市場研究公司Counterpoint Research釋出的最新資料，2021年第一季度的國內市場中，realme憑藉82%的環比增長、451%的同比增長幅度，成為手機品牌銷量增速的第一名。值得注意的是，該品牌系列手機在處理器的選擇上不是高通驍龍系列，就是聯發科天璣系列，由此帶來的市場可想而知。

此外，被華為出售的榮耀手機也在本月正式官宣，CEO趙明表示公司將與高通建立緊密的合作關係，產品的晶片供應也將從6月全面恢復。顯然，高通又迎來了一個新的客戶，換個角度來看，這或許也可以看成是高通從海思手中「搶走了」一位客戶。

最後

去年這個時候，如果不考慮純晶圓廠臺積電的話，華為海思則是唯一一家在全球排名前15位的中國半導體供應商；現如今，聯發科成功上榜，頂替海思成為唯一一家中國半導體供應商。

不過值得注意的是，包括臺積電在內，目前上榜前Top 15的兩家中國半導體公司皆為臺灣企業，大陸半導體公司在體量上稍顯弱勢，市場份額不高。

依據IC Insights的資料，2020年中國半導體公司僅佔全球IC市場份額的5%。也因此，即便半導體行業去年得益於消費電子、5G、自動駕駛等產業在整體上獲得了迅猛發展，但是分到大陸半導體公司手中的紅利可謂微乎其微。國產晶片自研，迫在眉睫。

而眾所周知，半導體產業鏈設計多個環節，具體來看，國內在IC設計這一塊的成就相對走在了前面，獲得了不少成果，比如國產通用CPU已經從10年前的「基本不可用」到今天的「完全可用」的等等。只是，成長的同時，也伴隨著挑戰與風險。

為此，為了進一步探討「IC設計」環節的前沿技術、新成果與未來趨勢，在下個月於南京開幕的世界半導體大會上，由江蘇省工業和資訊化廳主辦，鎂客網和潤展國際承辦的「IC設計開發者大會」也將作為平行論壇之一，於6月10日在南京國際博覽會議中心舉行。

屆時，來自國內知名晶片公司、EDA軟體公司以及投資機構的嘉賓，將在這次大會上一起探討國產晶片設計的未來。