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iPhone 13將使用驍龍X60基帶:提升新機訊號/5G表現

2021-02-25 08:35:01

來源:快科技2018

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毫無疑問,蘋果正在繼續提升iPhone訊號的問題,而接下來的新機將會繼續採用高通基帶。

據DigiTimes報道,蘋果下一代iPhone 13系列將採用高通的驍龍X60 5G調變解調器,三星將負責該晶片的製造。

X60基於5納米工藝製造,與iPhone 12機型中使用的基於7nm工藝的Snapdragon X55調變解調器相比,X60以更小的體積實現了更高的能效,這將有助於延長電池壽命。

有了X60調變解調器,iPhone 13機型還將能夠同時聚合來自mmWave和sub-6GHz兩個頻段的5G資料,以實現高速和低延遲網路覆蓋的最佳組合。

2019年,蘋果和高通解決了一場法律糾紛,並達成了多年的晶片組供應協議,為蘋果使用高通的5G調變解調器鋪平了道路。和解協議中的一份法庭檔案顯示,蘋果可能會在2021年的iPhone上使用X60調變解調器,隨後在2022年的iPhone上使用最近公佈的驍龍X65調變解調器。

預計從2023年開始,蘋果將開始為iPhone使用自家的5G調變解調器。


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