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訊息稱iPhone 13系列將採用高通驍龍X60 5G晶片

2021-02-25 09:30:27

2月25訊息,根據DigiTimes訊息,蘋果下一代iPhone 13將搭載高通驍龍X60 5G晶片,三星將負責晶片的生產。據悉,X60基於5納米工藝打造,與iPhone 12系列採用的7納米X55相比,能效更高,可以提升電池續航。

X60還支援聚合毫米波5G和sub-6GHz頻段,實現更高的速度和更低的延遲。不久前,高通剛剛釋出了全新X65萬兆5G晶片和天線系統,理論資料傳輸速度高達每秒10Gb/s,明年的iPhone系列可能會在X65晶片。

此前,根據彭博社的訊息,蘋果正在研發自己的蜂窩調變解調器,並將用於未來的蘋果裝置。但是最新訊息顯示,蘋果要用上自研5G調變解調器晶片還需較長的時間。


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