機器之心報道編輯:澤南、小舟FSR 將適用於 GTX 10 系列至今以來的所有顯示卡,是的你沒看錯,支援英偉達的顯示卡。剛剛在臺北 ComputeX 展會上,AMD 原本被認為日常走過場的主題演
2021-06-01 22:49:20
機器之心報道
編輯:澤南、小舟
FSR 將適用於 GTX 10 系列至今以來的所有顯示卡,是的你沒看錯,支援英偉達的顯示卡。
剛剛在臺北 ComputeX 展會上,AMD 原本被認為日常走過場的主題演講卻讓很多硬體媒體高呼「驚訝」,這家公司釋出的新產品和技術成為了人們熱議的話題。
今天上午,AMD 宣佈了自己對標英偉達 DLSS 的超解析度技術 FSR。相較競品,AMD 的技術既不需要買新硬體(無需 AI 加速單元),也不需要品牌站隊(英偉達顯示卡也支援)。
這對於玩家來說是免費的效能提升。AMD 表示,其參與的遊戲主機如 PS5 很快也將支援這種顯著加強效能的新技術。而對於遊戲廠商們來說,FSR 是開源的,也不用為了優化而花費更多費用。
在 ComputeX 上,AMD 還發布了令人難以置信的 3D 晶片堆疊技術。
在經過漫長的等待之後,AMD 版的超解析度技術終於與人們見面了。在 ComputeX 上釋出的 FidelityFX(FSR)目標直指英偉達 DLSS,並具有更加「接地氣」的特性。
AMD 承諾,在開啟支援的遊戲中,FSR 會提供高達 2.5 倍的效能提升,今年至少將會有十家遊戲工作室會將 FSR 技術整合在他們的遊戲或引擎當中。首批支援的遊戲將會在本月揭幕,此外該功能基於 AMD 的 OpenGPU 套件,並完全開源。
FSR 有 4 種預設效果:超高質量、質量、均衡和效能。前兩種專注於以更接近原始解析度的渲染來提高畫質水平,後兩種則能達到更快的渲染速度。FSR 適用於桌上型電腦和膝上型電腦,覆蓋整合顯示卡和獨立顯示卡。
在使用 Gearbox Software 的《眾神隕落》進行的測試中(在該遊戲「史詩級」畫質 4K 解析度預設並開啟光線追蹤的情況下,AMD 使用了 Radeon RX 6900 XT、RX 6800 XT 和 RX 6700 XT),該公司聲稱原生渲染速度是每秒 49 幀,而使用超高質量 FSR 時達到了 78 fps,使用質量模式時為 99 fps,均衡模式為 124 fps,效能模式為 150 fps。
Fidelity FX 支援 AMD 5x 系以及以後釋出的所有顯示卡,甚至支援 N 卡(在 Keynote 中 AMD 直接拿 GTX 1060 做演示)。
我們知道,AMD 現有的顯示卡並沒有英偉達的 Tensor Core 和 RTX Core,這意味著 FSR 實現超解析度提升無需玩家購買新硬體——只需要升級軟體驅動就可以了。但事情並沒有這麼簡單,FSR 還適用於其他廠商的硬體,包括英偉達顯示卡。
在活動中,AMD 直接測試了英偉達的 GTX 1060,以 1440p 的解析度測試了玩眾神隕落。在原本會以 27 fps 運行的情況下,開啟 FSR 質量模式能以 38 fps 運行——提高了 41%。AMD 表示 FSR 需要由遊戲開發商試運行和實現以適應相應遊戲,它將與 100 多種 CPU 和 GPU 配合使用,其中包括 AMD 自己的和其他競爭對手的處理器。
FidelityFX Super Resolution 推出後,AMD 的研究團隊將進行進一步的測試——6 月 22 日起將從《眾神隕落》開始進行測試。AMD 表示在效能顯著提升的基礎上,他們也將重點檢查影象質量。與英偉達 DLSS 2.0 不同,AMD 在提供類似升級時不使用機器學習方法。
英偉達的 DLSS 依靠機器學習和時間上取樣來驅動其效能提升。Epic 最近剛推出的虛幻 5 引擎也自帶了基於時間上取樣的超解析度技術。而 AMD 的 FidelityFX Super Resolution 使用的則是空間上取樣。通常,空間上取樣能夠讓 GPU 以較低解析度創建幀,然後以較高解析度在螢幕上呈現,其中使用插值方法填充空白畫素。
此外,蘇姿豐還在展會上宣佈推出了基於 RDNA 2 的 Radeon RX 6800M、RX 6700M 和 RX 6600M 移動平臺 GPU ,以及一些新的 APU 產品。
而在新硬體方面,最令人驚訝的就是 3D 封裝晶片了。
與英特爾的 3D 晶片不同,AMD 選擇大快取的路線,把三倍的 L3 快取直接封裝到 CPU 上。今天,AMD 展示了其 3D 小晶片計劃的第一階段成果:通過臺積電的 3D Fabric 系列工藝讓 Ryzen 直接擁有高達 192MB 的快取,晶片內資料交換速度達到每秒 2TB。
在 Keynote 中,蘇姿豐展示了一塊採用 Zen 3 核心的 Ryzen 5000 八核雙晶片處理器,L3 快取從 32MB 增加至 96MB,兩個小晶片分別用矽通孔(TSV)與快取互通資料與電力。AMD 聲稱這種晶片的 L3 快取總頻寬增加到了超過 2 TB / 秒,這在技術上比晶片上的 L1 快取更快(但延遲更高)。
對於 12 或 16 核心的更高階處理器,AMD 可以實現最多 192MB 的 L3 快取。「晶片的下一個前沿是真正進入三維,實現堆疊晶片的想法,」蘇姿豐說道。「堆疊晶片必須經過精心設計,以免過熱或功率耗費過高。這看起來很美好,實際上很難做到。」
這種技術帶來的效能提升會有多少?通過「存算一體」,AMD 晶片在不改架構的情況下直接有了 15% 左右的遊戲效能提升。
AMD 計劃只在高階晶片上使用堆疊技術,面向願意花錢買體驗的遊戲玩家和企業。「它不會出現在主流消費產品上,」蘇姿豐說道。「這將是你可以從 AMD 處理器中獲得的頂級效能。」
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