今年沒Zen4，AMD也要開始擠牙膏？原來暗藏大殺器

2021-06-01 23:49:38

2017年銳龍上市以來，AMD保持著每年一更新的節奏。之前很早就有傳聞，AMD今年將要推出Zen4銳龍處理器，除了全新的架構之外，還有采用了5nm製程、支援DDR5等一系列新特性。可是最新的訊息是，Zen4銳龍已經確定要在2022年釋出了。至於今年要推出的新產品，坊間爆料眾說紛紜，先是今年有可能釋出採用6nm製程（現有7nm製程的改進版）的Zen3+架構銳龍6000，沒多久就有該處理器被取消然後又復活的訊息。甚至有今年就用B2步進的新版Zen3銳龍過渡的說法，但這都是坊間傳出的爆料，真實度很有限。

看到這些資訊，很多玩家不樂意了。與習慣擠牙膏的Intel相比，AMD的銳龍產品每年都會給玩家帶來驚喜。如今銳龍5000已經在綜合性能上全面領先於對手，難道AMD也要開始擠牙膏了不成。

沒想到在今天的線上臺北電腦展上，AMD就給我們帶來了驚喜。本次AMD並沒有展示什麼新架構的產品，而是拿出了一款特殊的銳龍9 5900X處理器。這款產品的特殊之處在於對內部結構進行了改造，直連銅間結合、矽片間TSV通訊等技術，在原本整合兩個CCD計算晶片、一個IO輸入輸出晶片的基礎上，通過3D垂直堆棧的方式，給每個計算晶片都堆疊了64MB快取，作為額外的三級快取使用，這樣加上處理器原本整合的64MB，總的三級快取容量就達到了192MB。這一技術被AMD稱為「3D V-Cache」。

得益於更大的快取，這顆經過改造後的銳龍9 5900X在同為4GHz的頻率下，遊戲效能平均提升了多達15％。注意這不是IPC效能，而是實實在在的遊戲效能，其表現算得上是非常搶眼的了。

其實AMD研究處理器上玩3D堆疊已經很久了，去年3月的時候AMD就公佈過一張路線圖，介紹自己在封裝技術上的發展和規劃。從早期的2.5D HBM高頻寬記憶體整合，到後來的多晶片封裝，再到如今的Chiplets小晶片，下一步則是名為「X3D」的新型封裝技術，2.5D、3D混合設計。只是沒想到毫無預兆地產品就出來了。

難道「3D V-Cache」就是接下來銳龍6000的獨門絕技，這種額外封裝快取，就能帶來大幅度的效能提升，也未嘗不是一種新的思路。AMD透露，首款配備V-Cache快取的產品將在今年晚些時候問世，這勢必會和第12代酷睿正面對決。

今年下半年Intel推出的第12代酷睿步子邁得有些大也有問題：大小核設計、DDR5記憶體、LGA 1700、新介面、PCIe 5.0匯流排、甚至是ATX12VO供電標準……這麼一套組合拳下來，玩家升級到第12代酷睿平臺，想要體驗到新平臺的全部新特性，可能從處理器、主機板、散熱器、記憶體、電源都得換，幾乎就是完全換新了；要是用老硬體相容方案，比如旗艦級、高階Z690才會搭配DDR5記憶體插槽，針對主流使用者的B660之類的產品還是會提供DDR4記憶體插槽，又會覺得留下遺憾。

配備V-Cache快取的銳龍在效能有明顯提升的同時，對於平臺配套的需求明顯降低，相信價效比肯定比上第12代銳龍便宜多了，對於想要低價升級平臺的玩家來說很有吸引力。

對於配備V-Cache快取的銳龍，你有什麼看法呢？

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