資訊｜榮耀50系列官宣：6月16日見

2021-06-02 08:31:22

上個月，榮耀釋出了全新的榮耀Play5。在此之前，其還推出了榮耀V40系列的產品。

隨著時間的推進，榮耀還將在接下來繼續帶來手機產品的釋出，而這次將亮相的則是曝光已久的榮耀50系列。

今天，榮耀手機官方釋出訊息稱，全新榮耀50系列將於 6月16日正式到來。還一同公佈了一段預熱視訊。

結合視訊中顯示的細節來看，全新的榮耀50系列應該後置了圓環狀的後攝模組，這也與以往的爆料資訊接近。

就以往曝光的榮耀50系列外觀來看，這款新機將在機身後置一個類似橢圓形的後攝模組，模組中安置了上下兩個圓環以安放鏡頭元件。

整體的外觀設計上，與最近出現的華為P系列新旗艦爆料思路接近，但配色風格上則與以往的榮耀機型保持了一致。

除了外觀上的設計外，榮耀終端有限公司CEO趙明此前曾確認，旗下的榮耀50系列新機將在核心搭載高通驍龍778G 5G移動平臺。

介紹顯示，驍龍778G 5G晶片在規格上可以看作驍龍768G的升級版，也可以視作驍龍780G的精簡版，不過製造工藝從三星的5nm，變成了臺積電的6nm。

驍龍778G 5G 晶片採用高通Kryo 670 CPU，可實現40%的效能提升，搭載Adreno 642L GPU，第六代人工智慧引擎；整合驍龍X53 5G基帶，支援毫米波(400MHz頻寬/2x2 MIMO)、Sub-6GHz頻段(100MHz頻寬/4x4 MIMO)；整合三顆14-bit ISP影象訊號處理器，單攝最高1.92億畫素，雙攝最高3600萬+2200萬畫素，三攝最高2200萬畫素。

資訊｜榮耀50系列官宣：6月16日見

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