很多人都關心一個問題:高通驍龍888確實翻車了,但是下一代會有轉機嗎?據最新訊息,外媒evleak首次曝光了高通驍龍895的規格,內部代號為SM8450,並且帶來了2個好訊息,一個壞訊息。1,CPU
2021-06-04 15:31:06
很多人都關心一個問題:高通驍龍888確實翻車了,但是下一代會有轉機嗎?據最新訊息,外媒evleak首次曝光了高通驍龍895的規格,內部代號為SM8450,並且帶來了2個好訊息,一個壞訊息。
1,CPU升級到新架構
目前,ARM已經發布了V9架構,其中超大核X2提高了16%效能,大核A710提升了10%的效能,小核A510提升了35%效能。最重要的是,X2的IPC提高了16%,單核效能終於超過了A12。驍龍895將首次升級到V9架構,CPU效能值得期待一下。
2,GPU代號大改動
在外媒曝光的規格圖,我們可以看到,驍龍895的GPU代號變成了Adreno 730。從驍龍845到驍龍888,GPU代號一直都是Adreno 6系,這一代卻變成了7系——上一次驍龍GPU代號大改動,帶來了30%的整體效能提升,同時功耗大幅降低。總之,明年的安卓旗艦手機應該能玩原神了。
壞訊息:仍然採用三星工藝
驍龍895將採用三星4nm工藝,這個4nm工藝其實就是5nm的增強版,相當於臺積電第一代5nm。那問題來了,X2超大核的峰值功耗要比X1高25%左右,三星4nm能壓得住嗎?如果功耗沒控制好,下一代驍龍895可能又是一代「火龍」。
關於驍龍895,我個人的看法還是比較悲觀的。對比三星,臺積電的5nm工藝很明顯已經全面勝利,效能幾乎領先一代左右。現在蘋果、聯發科、AMD都基本綁定了臺積電,強強聯手一起發展,而高通偏偏要選擇落後一代的三星。對此,你怎麼看?歡迎分享你的觀點。
編輯|黑貓評測 校對|Schu
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