12所中國高校聯合，從根本上解決人才問題，不僅要攻克晶片難題

2021-06-04 20:14:18

華為遭遇的晶片卡脖困境，讓國內意識到加速發展半導體等核心技術的重要性。而在這個過程中，人才的培養無疑是重中之重。

12所國內高校聯合

為解決科技人才短缺的問題，國內教育界已經切實拿出行動。近日，教育部公佈了首批未來技術學院名單，包括北大、清華等12所國內高校。

所謂「未來技術」，指的是比高新技術更為超前、尚未被發現但未來會產生重大影響的技術。換言之，未來技術的研究，即劍指人類科技發展的最前沿技術。

據悉，首批12所高校將聚焦於晶片、人工智慧、生物醫學等前瞻領域，各高校將結合自身優勢學科，重點攻克在這些領域的核心技術卡脖問題。

與普通院系相比，未來技術學院的區別主要在於，將實行多學科交叉進行建設的方案。比如北京大學的未來技術學院，將融合生物醫學和分子醫學兩大學科，主攻生命健康領域的前沿技術。

多學科、多專業的融合，無疑將幫助未來技術學院整合最優質資源，使攻克卡脖技術、形成原創性成果變成可能。

人才短缺問題嚴重

從清華大學等成立晶片學院，到如今12所高校成立未來技術學院，一系列動作都表明，國內在解決高技術人才短缺方面，做出了切實努力。

以半導體領域為例，此前釋出的白皮書顯示，到2022年，國內晶片人才的缺口將達到25萬，且存在結構性失衡。

雖然人才需求旺盛，但中國半導體協會的資料顯示，我國積體電路相關專業的畢業生規模在20萬左右，超80%的畢業生並不投身晶片行業，而是轉向網際網路等資金密集行業。

因此，諸如「華為8倍工資挖人」的新聞開始見諸報端，這也足以反映出國內半導體領域人才短缺甚至留不住人的窘境。

除了晶片領域，其他行業也都不同程度面臨這樣的情況。因此，加速人才培養、完善培養體系等成為國內教育界亟需解決的問題。

據悉，未來技術學院將採用研學產協同育人的方案，與科研所、高新技術企業等展開深度合作，培養具備研究能力、實操能力的科技創新人才。

寫在最後

可以預見，在國內高校、企業界、學術界等的共同努力下，國內在前沿科技領域的人才「卡脖」問題，終將得到解決。

文/禹汐審/球子