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麒麟9000已落後,高通4nm晶片亮相,效能比驍龍888更強大

2021-06-04 22:48:21

在智慧手機更新換代頻率不斷加快的同時,手機晶片製造商也提升了產品上新速度。

雖然距離2020年各款旗艦晶片釋出才過去了半年的時間,但包括麒麟9000在內的不少處理器已經落後。甚至驍龍888的效能,也即將被趕超。

近段時間,網路上有關驍龍888升級版的訊息層出不窮。6月4日,這款升級版處理器的細節資訊再次被曝光。

筆者瞭解到,高通目前正在開發的晶片代號為SM8450 'Waipio,被業界視為驍龍888的繼任者。

雖然高通官方並沒有明確表態,但從驍龍865Plus的上市時間來看,這款代號為SM8450 'Waipio的新產品,大概率就是驍龍888Plus/Pro。

根據海外博主爆料的內容可知,SM8450的CPU核心,會採用基於ARM Cortex v9技術的Kryo 780核心;GPU方面採用的是Adreno 730;ISP模組為Spectra 680。

與此同時,SM8450還支援四通道封裝的LPDDR5 RAM,並內建驍龍X65調變解調器。

此前的爆料還顯示,SM8450的X超大核頻率會從2.84GHz提高到3.0GHz。再綜合架構和核心型號上來看,這款SM8450的核心效能相比驍龍888有明顯提升。

果不其然,資料顯示,SM8450的單核跑分為1171,多核跑分為3704,;而驍龍888的單核分數為1138,多核分數為3603。

更值得注意的是,SM8450還被曝會採用4nm工藝製程。相比5nm工藝製程,4nm工藝在電晶體密度上會有所提升,基於此,SM8450的效能自然會得到增強。

有趣的是,近日臺積電官方的表態,似乎印證了SM8450將採用臺積電4nm工藝的訊息。

臺積電在舉辦的2021年技術論壇上宣佈,該公司的4nm預計在2021年第三季度即可進入試產階段,相比之前的規劃提前了一個季度的時間。

當然,這也可能是巧合,SM8450也有可能會採用三星電子的4nm工藝。

不過,在筆者看來,高通在經過驍龍888功耗翻車事件後,可能會謹慎採用三星電子新研發出的高精度工藝。

此外,即便是SM8450採用5nm工藝,因為架構設計以及CPU核心頻率的提升,最終的效能表現也會強於驍龍888。

如果上述有關效能的訊息與事實出入不大的話,筆者認為,高通SM8450很有可能在上市後成為一眾電競手機品牌的新寵。

值得一提的是,還有訊息稱,榮耀即將重啟的Magic系列會採用高通新產品。

文/諦林 稽核/子揚 校正/知秋


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