驍龍895將至？臺積電4nm工藝+V9大核心，支援四通道記憶體！

2021-06-05 08:32:35

近日網上曝光了高通下一代旗艦晶片——SM8450的一些參數，這款晶片的代號為「Waipio」，型號可能叫「驍龍895」或者「驍龍898」；和之前晶片不同的是，驍龍895採用的是4nm工藝制式，該晶片也有可能成為高通旗下首款採用4nm工藝制式的旗艦晶片，效能非常值得期待。

參數方面，該晶片CPU部分基於全新的Cortex-V9大核心架構，集成了驍龍X65 5G基帶，並且支援四通道PoP LPDDR5記憶體；ARM前段時間釋出了全新的核心架構，不出意外的話，高通將會採用ARM最新的CPU、GPU架構，並且有望引入全新的X2超大核心設計。

不少網友調侃，還不如直接叫「驍龍999」，因為驍龍888晶片「發燒」，需要用999感冒靈來治療一下；調侃歸調侃，驍龍888晶片依舊是目前Android陣營最強的晶片，效能超過了聯發科天璣1200晶片和麒麟9000晶片；後兩款晶片的極限效能表現不如驍龍888，驍龍888的理論效能高於二者。

聯想高管表示，全新一代的驍龍晶片將由臺積電代工，並且會在冬季推出基於該晶片的聯想手機；值得一提的是，驍龍888晶片是三星提供代工技術，發熱控制能力不如採用臺積電代工的蘋果A14晶片和麒麟9000晶片；當然，麒麟9000晶片依舊是上代核心架構，二者直接對比並不客觀。

一個好的晶片代工廠至關重要，驍龍888晶片的理論效能雖然很高，但是如果沒有強大的散熱系統，那麼這款晶片的降頻問題還是非常嚴重的；同為5nm晶片的麒麟9000晶片由於採用了更優秀的臺積電代工技術，在日常使用中的發熱問題要比驍龍888小很多；而驍龍895由臺積電代工，發熱問題可能得到很好的控制。

每一代的驍龍旗艦晶片都會被用在大部分手機廠商的高階產品上，驍龍888目前已經被三星、小米、OPPO等主流手機廠商使用；而Redmi、Realme更是推出了價格在兩千多的驍龍888晶片手機，所以想要體驗驍龍888強大效能但預算有限的使用者，可以考慮一下Redmi K40 Pro和Realme GT這兩款「價效比」手機。

另外有訊息稱，今年下半年會有驍龍888 Pro釋出，這款晶片將會對驍龍888晶片的CPU、GPU頻率進行提升，理論上的效能會更強，但更加考驗手機廠商的散熱設計，小宅認為如果繼續採用三星代工，那麼發熱控制並不樂觀。

驍龍895將至？臺積電4nm工藝+V9大核心，支援四通道記憶體！

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