榮耀新旗艦聯手高通王者歸來!霸氣官全球首發驍龍888+:效能大增

2021-06-05 11:04:53

【6月5日訊】相信大家都知道，自從華為麒麟晶片因為「晶片禁令」被迫暫時停產後，作為全球移動晶片霸主—高通，無疑也是再次迎來了新的市場機遇，尤其是在高階旗艦手機市場上，一直都深受國內手機廠商的青睞，一直都有著「最強Android旗艦芯」美譽，但高通最新發布的驍龍888處理器，雖然依舊有著極致效能體驗，其誇張的功耗、發熱量，也再次讓高通驍龍888處理器成為了「火龍」，針對高通驍龍888處理器出現翻車現象，雖然一度有很多消費者進行反駁，但隨著氣溫逐漸升高，國內某驍龍888旗艦手機更是出現了燒主機板現象，甚至有不少消費者需要通過撥打「12315」電話，才能夠獲得相關的產品三包服務，這無疑也讓很多消費者對高通驍龍888處理器的表現非常失望。

其實高通此前就有過不少驍龍晶片翻車事件，其中最為著名或許還是高通驍龍810處理器，被譽為「一代火龍」的驍龍810，僅一顆A57單核心的功耗就突破了5W，在驍龍810處理器效能全開的情況下，整體功耗值更是達到了驚人的20W，拷機溫度更是接近100度，所以當時也出現了不少被驍龍810旗艦手機燙傷的新聞，如今驍龍888處理器再次翻車，無疑也讓很多消費者再次想到了"驍龍810大火龍"。

根據業內人士透露，高通驍龍810處理器之所以出現功耗過高、發熱量過大的原因，很大程度上就是引入了ARM X1超大核心，其次便是採用了三星5nm工藝，而就在近日，高通新一代驍龍888 Pro處理器再次得到了曝光；

這次高通直接將X1超大核心頻率從2.84GHz提高到3.0GHz，並且GPU頻率也有所提升，但這次高通驍龍888 +處理器並沒有繼續採用三星5nm工藝打造，轉而採用口碑更佳的臺積電5nm工藝，但目前還無法得知，高通驍龍888+處理器在功耗、發熱方面表現是否有進一步改善。

目前已經確認榮耀新旗艦手機—Magic3系列將全球首發驍龍888+處理器，這也意味著全面獨立以後的榮耀手機，將會直接攜手高通實現王者歸來，不僅僅用上了高通最強處理器，同時還有華為海思麒麟團隊加持，在整體晶片優化能力也是非常頂級，這一點榮耀CEO趙明也是多次明確表態。

最後：對於榮耀Magic3系列旗艦手機將全球首發驍龍888+處理器，各位小夥伴們，你們對此都有什麼樣的看法和意見呢？歡迎在評論區中留言討論，期待您們的精彩評論！

榮耀新旗艦聯手高通王者歸來!霸氣官全球首發驍龍888+:效能大增

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