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晶片巨頭奮起直追,5nm晶片浮出水面,效能相當於臺積電3nm

2021-06-05 16:12:16

在先進半導體制程方面,三星和臺積電同處第一梯隊。二者是唯二實現10nm以下工藝的晶片代工企業。

不過,除了三星和臺積電外,晶片代工市場還有一個隱形巨頭,它就是英特爾。

英特爾雖然最新工藝只達到10nm標準,但由於英特爾的工藝命名標準和三星、臺積電有所不同。所以從晶片製造水準來看,英特爾和三星臺積電的技術差距,並沒有想象中那麼大。

今年第一季度,英特爾新任CEO基辛格宣佈,公司將會進軍晶片代工領域,並花費200億美元建立代工廠,可以看出,英特爾已經決定在對臺積電、三星奮起直追。

按照計劃,英特爾的7nm客戶端處理器將在2023年開始出貨,而在7nm工藝「官宣」後,英特爾5nm晶片也浮出水面。根據投行分析師透露,英特爾的5nm工藝晶片,電晶體密度大約在400MTr/mm2,相當於是10nm工藝密度的四倍。

值得一提的是,有專家指出,臺積電2nm工藝的電晶體密度不過才500MTr/mm2,雙方差距只有20%。

結合臺積電技術升級後,晶圓密度提升情況來看,英特爾5nm晶片電晶體密度是介於臺積電3nm和2nm之間。但考慮到英特爾還沒有公佈GAA技術應用情況,基本可以判定,英特爾5nm晶片效能相當於臺積電3nm。

不過,考慮到英特爾目前7nm技術還沒實現量產,而臺積電明年就能生產3nm晶片。可以預見,英特爾短期內並不會對臺積電晶片代工一哥地位產生威脅。

當然,長遠來看,英特爾進軍晶片代工市場,必然會在一定程度上影響晶片代工市場格局。

事實上,目前晶片代工市場就已經開始變天。臺積電正在全球瘋狂建設工廠,三星則不斷跟進。長此以往,高階晶片代工市場競爭會越來越激烈,未來先進工藝技術很可能被一家廠商壟斷。

不過,隨著晶片工藝提升,摩爾定律逐漸失效。晶片代工行業也可能出現三星、臺積電技術停滯不前,英特爾快速趕超的情況

值得一提的是,即便英特爾技術無法追趕上臺積電、三星,但在晶片市場規模不斷擴大,晶片需求增加的背景下。英特爾研發新技術、進入代工市場也是一個的正確決定。

文/JING 稽核/子揚 校對/知秋


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