高通新一代旗艦晶片曝光：架構全面升級 4nm工藝打造

2021-06-07 10:23:18

　　對於高通來說，目前在高階手機處理器市場擁有絕對的優勢，這是高通積年累月技術研發中取得的成功。因此，高通旗艦處理器在消費市場上也往往能夠獲得更多消費者的認可。根據最新訊息，高通正在研發驍龍888處理器的繼任者，將為消費者帶來更好的效能體驗。

　　實際上，幾個月前就有訊息稱高通正在開發一款代號為SM8450'Waipio的晶片，將作為驍龍888(SM8350)的繼任者。

　　現在最新訊息稱，這款代號為SM8450的晶片採用4nm工藝打造，集成了Snapdragon X65 5G調變解調器-RF系統。新的製程技術將帶來更高的效能和續航能力，而新的5G基帶同時支援毫米波或Sub-6GHz5G網路，帶來更強的5G網路連線能力。

　　GPU部分是高通旗艦處理器的傳統優勢，而此次新一代旗艦驍龍晶片的GPU將從Adreno 660升級到Adreno730，預計這部分的升級幅度會相當可觀，能夠進一步提升移動終端的圖形效能，帶給終端使用者更好的遊戲體驗。

　　CPU部分採用了基於ARM Cortex v9技術的Kryo780 CPU核心。ARM V9體系架構是今年5月份ARM公司剛剛釋出的移動端架構，針對上一代架構進行了大量升級改進，被業內稱為是 Arm公司多年來最大的架構飛躍之一。

　　此外，SM8450晶片的DSP從Spectra 580升級到Spectra 680，Fast Connect6900子系統將支援藍芽LE Audio/5.2和Wi-Fi6E。

　　從各方面來看，此次爆料的新一代驍龍旗艦晶片在各方面都有巨大的提升，但最重要的是，這一切都建立在新的4納米工藝之上。4nm工藝是目前最先進的可量產製程工藝，只有臺積電和三星有能力提供這種技術。

　　按照往常慣例，高通驍龍旗艦8系處理器一般會採用三星晶片製程工藝，此次新的旗艦晶片有很大可能會繼續使用三星工藝，但也不排除是臺積電的可能。

　　不過小編認為，以現在的趨勢，消費者對高通驍龍晶片的關注不應該僅僅侷限於效能上的進步，更應該關注生態的連線。蘋果正在用一顆M1晶片打通所有裝置之間的壁壘，華為也正用鴻蒙OS構建萬物互聯場景，那麼高通會如何利用自己的優勢去跨入物聯網時代呢？讓我們拭目以待。