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驍龍888升級版「Waipio」規格洩露,更強效能年底上市

2021-06-08 13:16:27

據稱,Geekbench效能測試站點上出現的驍龍888 Plus/Pro都不是驍龍888 (SM8350)的真正繼任者,驍龍888的真正升級版將是一款代號為SM8450 「Waipio」的晶片,預計將於今年年底上市。

不久前,TSMC公司宣佈其4nm工藝製造技術將於今年第三季度開始大量投入生產。最近的洩漏訊息也進一步證實Snapdragon SM8450將採用4nm工藝生產。該處理器將整合驍龍X65 5G調變解調器-——頻射系統。

業界最可靠的訊息透露者之一Evan Blass目前釋出了SM8450規格資訊,揭示了下一代驍龍SoC的一些核心資訊。讓我們一起來看看:

Snapdragon SM8450規格:

工藝技術:4nm

核心:基於ARM Cortex v9技術的Kryo 780 CPU核心

GPU: Adreno 730

ISP:Spectra 680 ISP影象處理器

網路:毫米波下行鏈路高達1GHz和400MHz的sub - 6d速率

音訊:高通Aqstic WCD9380/WCD9385音訊編解碼器支援

安全:高通公司安全處理單元 (SPU260)

連線:支援高通FastConnect 6900子系統

記憶體:支援四通道封裝LPDDR5 RAM

VPU: Adreno 665 (VPU)

DPU: Adreno 1195 (DPU)

與驍龍888相比,這款新的處理器將擁有更強大的5G整合基帶,支援毫米波或Sub-6GHz的5G網路。此外,它的GPU從Adreno 660升級到Adreno 730,這將是圖形處理能力的巨大提升。其ISP從Spectra 580升級到Spectra 680,FastConnect 6900子系統將支援藍芽LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E。

此前,一款由A14仿生晶片驅動的iPhone在效能方面雖然領先,但由蘋果M1驅動的平板電腦的效能則是驍龍驅動的平板電腦無法比擬的。因此,這一次,為了縮小驍龍旗艦手機與蘋果即將推出的搭載A15的iPhone 13系列裝置之間的效能差距,高通公司和其合作伙伴則需要付出更大的努力了。

今年中端智慧手機市場被聯發科的處理器覆蓋,甚至超過了驍龍的市場份額。不過,目前來看,驍龍正在研發的這款採用4nm工藝製造的旗艦晶片必定會從聯發科那裡搶過一些份額。


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