獨佔全球35%的市場，擊敗蘋果和高通，中國晶片黑馬完成逆襲

2021-06-09 20:36:41

進入5G手機時代，聯發科不僅重回消費者視野，甚至成為智慧手機晶片市場的新黑馬。

日前，市場研究機構Counterpoint公佈了全球智慧手機晶片市場份額的相關資料。資料顯示：2021年第一季度，聯發科以35%的市場份額擊敗蘋果和高通，成為全球智慧手機晶片市場一哥。

實際上，自從2019年聯發科開始在5G晶片市場發力後，成績一直就相當不錯。2020年第三季度，在全球手機晶片市場佔有率中，聯發科首次登頂全球第一。這不僅意味著聯發科正式開啟反攻模式，也給不少看衰聯發科的使用者當頭一棒。

如今，聯發科不僅獨佔全球35%的市場，也受到越來越多手機廠商的青睞。比如聯發科方面先後推出的多款中低端晶片，就成功加快了聯發科在中低端晶片市場的佈局節奏。

此同時，聯發科極具價效比的晶片定價策略以及精準的決策，也使其在中低端市場頗受歡迎。

5G逐漸商用之後，聯發科準確預估中國會率先使用Sub-6頻段，因此在5年前就開始相關研究。自然，最終的結果是聯發科先於高通蘋果推出首顆高階5G晶片天璣1000，率先在市場中拿下話語權。

不過，在中低端市場不斷髮力的聯發科，即便目前成功把蘋果高通斬於馬下，成功逆襲。但聯發科也不得不正視一個重要的問題：在高階晶片市場，聯發科與高通依舊存在較大差距。

雖然聯發科如今的業績相當不錯，但很大程度上是依靠中低端產品的加持，仍然被「價效比」標籤束縛。而高通雖然市場份額不及聯發科，但是在高階市場卻有著極高的話語權。

以2021年Q1季度的資料為例，雖然聯發科的市場份額高於高通，但是聯發科營收卻僅為高通的一半。這意味著，聯發科單件產品的利潤不及高通，缺席高階市場的弊端逐漸暴露。

目前，已經回過神的高通開始下探中低端晶片市場，看到自身短板的聯發科也正在積極爭奪高階晶片市場的份額。可以說，高通和聯發科之間的博弈，才剛剛開始。

此前，有供應鏈訊息表示：聯發科將成為臺積電4nm和3nm的第一家客戶，其4nm晶片量產進度與蘋果相當。倘若訊息屬實，意味著聯發科在高階晶片市場中的競爭，有望取得階段性的勝利。

文/Dong 稽核/子揚校正/知秋