中國院士實話實說，指出國產晶片的短板，攻克10nm以上更關鍵

2021-06-10 22:26:38

在6月9日世界半導體大會論壇上，中國工程院院士吳漢明再次分享了後摩爾時代的晶片挑戰和機遇。

放眼全球積體電路產業，美國在IP、EDA軟體領域掌握著絕對的主導權；日本、韓國則在半導體材料方面優勢明顯。

至於歐洲巨頭阿斯麥，則是全球唯一一家能夠實現EUV光刻機批量生產的企業。而阿斯麥的背後是諸多美國資本。

顯而易見，在產業鏈上游，基礎薄弱且起步較晚的中國所擁有的話語權太少。

國內晶片企業在很多關鍵裝置以及核心材料上均高度依賴進口。再者，雖然國產刻蝕、清洗等裝置已經進入晶片製造大生產線，但仍然沒能躋身高階領域。

此外，產業集中度低、人才缺口大等等，也是國產晶片不容忽視的短板。

不過，吳漢明院士對中國半導體產業的發展充滿信心。他在分享過程中表示：隨著摩爾定律發展速度的減緩，追趕者迎來機會。

對此，徐居衍院士指出：後摩爾時代有四類技術方向，在馮諾依曼架構下有「矽·馮」正規化以及類矽模式；而在新型架構下有類腦模式和新興正規化。

此外，從製程節點來看，全球83%的市場集中在10nm及以上節點，10nm及以下先進產能只佔17%。

這意味著，中國半導體產業先攻克10nm以上製程節點，要比在海外智慧財產權的限制下，費大功夫研發7nm及以下高精度工藝更重要。

筆者認為，從市場需求來看，成熟製程仍然有巨大的市場和創新空間，尤其是在全球晶片荒持續蔓延的情況下。

再者，隨著物聯網技術的發展，汽車行業、智慧穿戴裝置領域以及智慧家電市場，對成熟製程晶片的需求量將持續增長。

中國晶圓企業可以通過擴充產能來壯大體量，掌握更多的主動權。而企業大力發展的同時，也有助於成熟製程本土化產業鏈的建設。

從研發成本和條件來看，相比攻克高精度製程的核心技術，成熟製程百分百國產化的可能性更大。

雖說高精度工藝是現階段一眾行業龍頭關注的焦點，但無論是在晶片設計、製造還是量產環節，難度都很大。

且不提需要集結全球之力的EUV光刻機，單單是高階EDA工具，中國企業就很難完成攻關。

所以，綜合考慮應用前景、研發週期和資源投入等因素，筆者認為，10nm以上成熟製程的國產化以及產能提升更關鍵且刻不容緩。

文/諦林稽核/子揚校正/知秋