近日，網上再次傳出小米要造芯的訊息，表示小米在找晶片廠商買IP，然後全球組團隊，再戰手機晶片（Soc），雖然最開始出品的可能不是手機晶片，但最終的目的還是手機晶片。
說真的，自從2017年小米推出第一款晶片澎湃S1之後， 小米晶片就一直被人期待著，但後來再沒有了訊息。
而今年小米推出了澎湃C1，這是一顆ISP晶片，與手機晶片（Soc）相比，難度完全不一樣，簡單很多，但至少證明小米澎湃系列晶片還一直在研究，所以這個訊息也不算是沒有根據。
事實上，小米現在在研發手機晶片，真的是遇到了最好的時機了，一旦小米的晶片研發成功，將全面取代華為，再沒有人吐槽小米是組裝機了。
首先目前華為手機份額正在全球下滑，小米正在迅速取代華為的位置，但大家都知道小米取代的主要是中、低檔機，高檔機沒有搶到什麼，主要還是蘋果搶走的。
而小米之所以搶不到高階市場，是因為小米核心技術不夠，大家都小米是組裝機，晶片是高通的，螢幕是三星的，系統是谷歌的，沒自己的核心技術。
而華為之所以被大家提到這高的高度，原因就在於華為的晶片是麒麟晶片，是自研的，要是小米有了能夠與麒麟晶片媲美的小米晶片，用到自己的手機之上，那麼在華為下滑的時候，肯定是能夠取代華為位置的。
更重要的是，目前國內全面推行國產替代，錢、人迅速湧入晶片產業，中國晶片產業也在高速發展，可以說小米也迎來了天時、地利、人和的良機。
此外，國內需要造芯的榜樣，特別是在華為的晶片受挫時，如果小米能夠站出來，那麼一定會被人提到與華為差不多相同的高度，那麼全面取代華為也就指日可待了。
接下來就希望這個訊息不是假訊息，小米能夠再戰手機晶片成功，那麼小米接下來將取代華為，成為第二家手機界的華為了，你覺得呢？
